臺積電：2nm N2 工藝預計 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”

  ICC訊  5 月 5 日消息，臺積電今日在其提交給股東的年度報告中，分享了有關(guān)其下一代 2nm 半導體制造工藝的詳細信息。

  臺積電董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東的營業(yè)報告書中回顧過去臺積電過去一年發(fā)展，并提及臺積電技術(shù)發(fā)展，正為預計于 2025 年開始量產(chǎn)的 2nm 技術(shù)(N2)做準備，該制程技術(shù)將在新竹和臺中科學園區(qū)生產(chǎn)。

  技術(shù)發(fā)展方面，臺積電致股東營業(yè)報告書說，該公司的 2nm 技術(shù)將采用納米片(Nanosheet)電晶體結(jié)構(gòu)，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相較于 N3E，N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%，或在相同速度下功耗降低 25%-30%，以滿足日益增加的節(jié)能運算需求。

  臺積電還稱，N2 技術(shù)的研發(fā)按照計劃進行中，預計于 2024 年試產(chǎn)，并于 2025 年量產(chǎn)。

  報告書還稱，臺積電 2022 年提升研發(fā)費用至 54.7 億美元(IT之家備注：當前約 377.98 億元人民幣)，5nm 家族技術(shù)已邁入量產(chǎn)的第三年，為臺積公司營收貢獻 26%。

  N4 工藝已于 2022 年開始量產(chǎn)。臺積電還推出了 N4P 和 N4X 工藝，N4P 研發(fā)進展順利，預計于 2023 年量產(chǎn);N4X 是臺積電第一個專注于高效能運算(HPC)、高工作負載的技術(shù)，預計于 2023 年進行客戶產(chǎn)品設(shè)計定案。

  繼 N3 工藝于 2022 年進入量產(chǎn)，具備更好的性能、功耗和良率的 N3E 預計于 2023 年下半年量產(chǎn)。臺積電表示，N3 和 N3E 客戶參與度非常高，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是 N5 的兩倍以上，并預期 N3 家族將成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程技術(shù)。