驛天諾推出第二代硅光晶圓測(cè)試臺(tái)

  一、數(shù)據(jù)中心光模塊需求強(qiáng)勁，硅光子大有可為

  隨著5G、F5G的持續(xù)發(fā)展，4K/8K超高清視頻的普及，以及AI應(yīng)用的高速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)中心流量以每年32%的速度飛速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)的帶寬需求不斷增長(zhǎng)，相應(yīng)的數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)需求不斷增加，并帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心光模塊速率和技術(shù)的升級(jí)。根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，全球光模塊市場(chǎng)到2026年將達(dá)到176億美元。

  硅光技術(shù)將微電子集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度特性和光子技術(shù)的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，具有高速率、高集成化、低功耗、低成本的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信、生醫(yī)感測(cè)、量子計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，是光通信產(chǎn)業(yè)最有潛力的新風(fēng)口之一，也是各大通信巨頭重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。除了華為、Mellanox、思科、Acacia，不少?lài)?guó)內(nèi)硅光早期項(xiàng)目公司亦在近年快速崛起。

  二、晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)是CP測(cè)試的關(guān)鍵裝備，驛天諾可提供硅光晶圓CP測(cè)試的全套測(cè)試解決方案

  CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制成后和封裝之間。Wafer制作完成之后，由于工藝原因引入各種制造缺陷，分布在Wafer上的裸Die中會(huì)有一定比例殘次品。CP測(cè)試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來(lái)，從而提高出廠的良品率，大幅降低后續(xù)封測(cè)成本。

  武漢驛天諾科技有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅光&三代半測(cè)試解決方案供應(yīng)商，團(tuán)隊(duì)擁有成熟的量產(chǎn)級(jí)半導(dǎo)體測(cè)試裝備開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，深入理解產(chǎn)品業(yè)務(wù)及應(yīng)用，具備整機(jī)系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力以及核心部件國(guó)產(chǎn)化研發(fā)能力;公司致力于成為該領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)。客戶(hù)群目前覆蓋多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，并在設(shè)備性能、服務(wù)等各方面獲得廣泛認(rèn)可。驛天諾將不斷深耕三代半&硅光裝備與核心關(guān)鍵技術(shù)，以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，與客戶(hù)攜手并進(jìn)，共同開(kāi)拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

  三、驛天諾第二代機(jī)臺(tái)主要變更點(diǎn)：

  驛天諾秉承持續(xù)迭代、不斷創(chuàng)新原則，現(xiàn)推出第二代硅光晶圓測(cè)試臺(tái)，其主要性能參數(shù)如下：

  1、快速耦光，單邊耦合2s;

  2、溫控范圍-60℃~300℃，長(zhǎng)時(shí)間監(jiān)控?zé)o凝露、無(wú)結(jié)霜，亞um級(jí)精度條件下的溫控技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先;

  3、支持吸附單顆芯片;

  4、支持高度全盤(pán)掃描及實(shí)時(shí)測(cè)量;

  5、滑臺(tái)大行程，大負(fù)載，高精度閉環(huán)控制，定位精度±2um(支持定制更高精度);

  6、輕量化設(shè)計(jì)，便于實(shí)現(xiàn)入射角掃描;

  7、增加FA端面臟污、探針卡觀察組件;

  8、自動(dòng)化控制軟件采用Sequence結(jié)構(gòu)，用戶(hù)可自定義執(zhí)行指令，與測(cè)試軟件分離，主從模式，方便用戶(hù)配置、靈活度高。

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