ICC訊 10月21日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,昨日有媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科很快就將推出用于旗艦級(jí)智能手機(jī)的天璣2000系列處理器。
而在今日,又有英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科新一代的5G調(diào)制解調(diào)器,將交由臺(tái)積電采用4nm工藝代工。
消息人士還透露,聯(lián)發(fā)科新一代的5G調(diào)制解調(diào)器,將在2022年大規(guī)模出貨,為旗艦級(jí)5G智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求做好準(zhǔn)備。
值得注意的是,在今年4月份就曾有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備推出4nm智能手機(jī)處理器天璣2000,最快在今年年底就會(huì)開始生產(chǎn)。天璣2000系列,預(yù)計(jì)就是聯(lián)發(fā)科為旗艦級(jí)5G智能手機(jī)準(zhǔn)備的處理器。
作為聯(lián)發(fā)科芯片的主要代工商,臺(tái)積電也在推進(jìn)4nm工藝的量產(chǎn)事宜。在去年二季度和今年二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家都曾談到他們的4nm工藝,他透露4nm工藝計(jì)劃在今年三季度風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年大規(guī)模量產(chǎn)。
新聞來源:TechWeb.com.cn
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