ICC訊 隨著5G建設開展,為光通信器件、芯片帶來了新一輪的需求增長。尤其在2020年第二季度,三大運營商大規(guī)模開展了5G集采引爆5G前傳市場第一波行情,芯片作為光模塊中最重要的一環(huán)更是炙手可熱。坐落于湖北東湖高新技術開發(fā)區(qū)的光安倫芯片有限公司(以下簡稱:光安倫或公司)是國內(nèi)提供5G高速芯片的公司之一。光安倫于2015年成立,公司擁有獨棟專業(yè)芯片制造廠房,面積4000平方米,其中無塵凈化車間面積3000余平方米,是目前國內(nèi)光通信行業(yè)領先的專業(yè)獨立從事光電子芯片外延生長、芯片設計與制作、工藝開發(fā)以及封裝設計的廠家。
11月,訊石拜訪了位于光安倫芯片有限公司常務副總姚劍波先生,在交流中姚總向訊石介紹公司目前的發(fā)展情況及未來產(chǎn)品規(guī)劃。據(jù)了解,光安倫已經(jīng)進入華為供應商系統(tǒng),成為芯片供應商第一梯隊。目前,公司芯片月產(chǎn)能500萬,尤其在PON領域的1310nm,1490nm 、1270nm以及APD等芯片,多個產(chǎn)品占據(jù)華為,烽火,天邑等公司的大份額。
雙管齊下 持續(xù)向5G前傳市場與EML市場進軍
據(jù)姚總介紹,光安倫目前擁有5臺MOCVD外延生長設備,助力公司從外延生長到芯片出貨全流程把控,5臺MOCVD加碼使公司擁有成本與產(chǎn)能優(yōu)勢。面對芯片產(chǎn)品冗長的導入周期,光安倫的MOCVD設備可以及時解決研發(fā)和生產(chǎn)中遇到的問題,加速產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)進程。
2021年,光安倫除了重點將目前正在商用的CWDM6波工溫級芯片和灰光2km/10kmDFB芯片大力推向市場以外,還將批量投放中國移動主推的MWDM方案與中國電信主推LWDM方案芯片。目前,基于MWDM、LWDM方案兩款芯片,5000小時可靠性進行中,預計在2020年12月前完成量產(chǎn)準備。姚總表示,公司必須保證芯片指標做到最佳且安全可靠地走入市場服務客戶,在完成量產(chǎn)準備后,依托PON產(chǎn)品大規(guī)模制造經(jīng)驗和交付能力,產(chǎn)能可以快速騰挪到25G系列芯片,滿足5G時代大批量交付需求。
在EML芯片方面,公司10G 1577nm EML芯片目前達到量產(chǎn)能力,該芯片45℃光功率16mW以上,靜態(tài)消光比10dB以上,電容小于1pF,帶寬大于8GHz,滿足10G EPON和XGPON OLT的應用要求,目前芯片正在大客戶端測試,進展順利。1577/1550nm EML作為公司2021年最重要的產(chǎn)品,已經(jīng)走在國產(chǎn)芯片前列。接下來公司將沿著原有的技術路線,繼續(xù)開發(fā)25G EML芯片。
關于疫情對公司的影響
談到疫情對公司的影響,姚總說到,從2020年1月武漢封城直至4月武漢企業(yè)全面復工,疫情期間導致公司一季度生產(chǎn)停滯。復工后,公司的MOCVD外延生長設備需重新調(diào)試,經(jīng)過清潔、試片等工序以后才能重新使用,耽誤2個月之久,合計影響半年時間,致使公司研發(fā)新產(chǎn)品推出滯后,同時正常生產(chǎn)計劃在上半年也受到較大的影響。在完全復工后,公司憑借在光通訊芯片領域的積累與設備加碼,將“時間是第一成本”作為公司行動指南,積極投身新產(chǎn)品的開發(fā)與驗證。下半年,公司各項產(chǎn)品開始正常出貨,預計11月份,銷售可達去年全年銷售額。
對于光安倫的未來展望
姚總認為,芯片需要經(jīng)過長時間技術積累、工藝打磨、市場沉淀才能立足市場贏得客戶。人才方面, 公司現(xiàn)有員工150余人,核心技術團隊30人,除創(chuàng)始技術團隊成員以外,公司也聘請了多位國內(nèi)外的知名專家,團隊碩士以上占比60%,在半導體行業(yè)的工作經(jīng)驗10-20年。依托強大的研發(fā)團隊,光安倫將繼續(xù)努力,打造雙5G時代的中國芯。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)