ICCSZ訊(編譯:Nina)近期,OIF成員批準了集成相干發(fā)射機-接收機光學(xué)子組件(IC-TROSA)實施協(xié)議(IA)。該IA描述了兩種類型的IC-TROSA,每種類型都有望加速400-Gbps相干光模塊的開發(fā),包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模塊。
IC-TROSA子組件支持高帶寬和高階QPSK、8QAM和16QAM,符號速率高達64Gbaud。該IA所構(gòu)建的組件應(yīng)該能夠?qū)崿F(xiàn)高達600Gbps的數(shù)據(jù)傳輸,從而適用于從數(shù)據(jù)中心互連、城域網(wǎng)到長途的應(yīng)用。
ADVA研發(fā)總監(jiān)和IC-TROSA IA技術(shù)編輯Scott Grindstaff表示:“IC-TROSA項目采用了激進的方法來進行相干光學(xué)組件集成,并提供了兩種新的封裝設(shè)計,將TX和RX集成、通用數(shù)字控制和性能監(jiān)控都整合在小尺寸封裝中。此外,新的封裝設(shè)計還具有無光纖接口和回流焊兼容性等特色?!?
IC-TROSA Type-1使用帶有球柵陣列(BGA)電接口的表面貼裝封裝,針對不需要激光器的硅光設(shè)計進行了優(yōu)化。IC-TROSA Type-2針對基于InP的應(yīng)用進行了優(yōu)化,并使用了帶有柔性電纜電接口的金盒封裝。Type-2包括一個集成的可調(diào)激光器和一個雙工LC光學(xué)連接器。
OIF PLL工作組副主席Karl Gass表示:“IC-TROSA IA是滿足線卡、前端可插拔和未來板載相干400G+光模塊密度需求的解決方案。它旨在使光子封裝標準化以便使用,同時將內(nèi)部實施留給供應(yīng)商?!?
在今年ECOC展會上,OIF原計劃展示兩種類型的示例。Gass表示,有ADVA LOGO的Type-1設(shè)備參加了展示,但Finisar(現(xiàn)為II-VI)的Type-2在運輸途中被延遲。他預(yù)計在下個季度左右會出現(xiàn)使用IC-TROSA的400ZR模塊。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)