ICC訊 國(guó)內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)”斯達(dá)半導(dǎo)35億元的定增結(jié)果出爐,最終獲得14家中外知名機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)。其中,其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元,華泰證券、富國(guó)基金、UBS AG等機(jī)構(gòu)均有參與。
先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元
據(jù)公告披露,本次發(fā)行價(jià)格330元/股,新增股份數(shù)約1061萬股,募資總額35億元。本次發(fā)行新增股份的性質(zhì)為有限售條件流通股,投資者所認(rèn)購(gòu)股份限售期為6個(gè)月。
值得注意的是,斯達(dá)半導(dǎo)本次非公開發(fā)行啟動(dòng)時(shí),共向 119 家機(jī)構(gòu)及個(gè)人送達(dá)了認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)文件。除了前20大股東外,還包括基金公司27家、證券公司10家、保險(xiǎn)公司6家、其他類型投資者56家。
最終,本次發(fā)行對(duì)象最終確定為14家,其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元;潤(rùn)暉投資管理香港有限公司獲配6.23億元;西藏瑞華資本管理有限公司獲配5.1億元;華泰證券、富國(guó)基金、UBS AG分別獲配4.53億元、2.34億元、2億元。
除此之外,摩根大通、巴萊克銀行、博時(shí)基金、財(cái)通基金、匯添富基金、國(guó)泰君安證券等均有參與。此次募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于:高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)了解,斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片,公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。
經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)方面,2021年前三季度,斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為11.97億元,同比增長(zhǎng)79.11%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.67億元,同比增長(zhǎng)98.71%。其中,第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.78億元,同比增長(zhǎng)89.85%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.13億元,同比增長(zhǎng)110.54%。
新聞來源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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