臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮

  ICCSZ訊  據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮，積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。

  高通除了在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)以外的業(yè)務(wù)拓展，在近兩年也迅速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)該公司2018會(huì)計(jì)年度手機(jī)以外相關(guān)業(yè)績(jī)將突破50億美元，物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等，都是其著重開(kāi)發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。

  聯(lián)發(fā)科目前智能手機(jī)與平板等移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)業(yè)務(wù)占比約三到四成，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成長(zhǎng)型產(chǎn)品的業(yè)績(jī)比重則逾三成，電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

  法人指出，未來(lái)聯(lián)發(fā)科的成長(zhǎng)型產(chǎn)品及行動(dòng)裝置平臺(tái)，業(yè)績(jī)都將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。尤其是5G時(shí)代來(lái)臨，對(duì)其行動(dòng)裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)開(kāi)展，是另一新機(jī)會(huì)。

  盡管5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年才會(huì)正式定案，但各大廠(chǎng)早已先行起跑。高通明年就會(huì)有搭載其5G芯片的終端裝置推出;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)芯片M70，并從下半年開(kāi)始出貨，供手機(jī)客戶(hù)采用的系統(tǒng)單芯片(SoC)，則可能從2020年開(kāi)始貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。