海信寬帶李大偉：400G時(shí)代剛剛到來，光通訊產(chǎn)業(yè)已著眼下一個(gè)速度極限

  ICC訊 海信寬帶多媒體作為全球領(lǐng)先的光通信器件供應(yīng)商，掌握光通信核心技術(shù)并具備產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)芯片、模塊、終端三大板塊產(chǎn)品布局。公司致力于高端半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，具備光模塊領(lǐng)域垂直整合制造能力。

  COVID-19疫情高峰過后，市場(chǎng)仍處于特殊的發(fā)展時(shí)期。海信寬帶多媒體的首席技術(shù)官李大偉博士與我們分享了光通訊產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

  海信寬帶多媒體如何應(yīng)對(duì)新冠疫情下的新局面?

  在疫情影響下，整個(gè)供應(yīng)鏈都收到了較大的影響。然而，危機(jī)中也蘊(yùn)含機(jī)遇。居家的限制讓人們對(duì)互聯(lián)網(wǎng)流量的需求猛增，從線上購物到在線教育，整個(gè)寬帶網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)建設(shè)仍在加速進(jìn)行。海信在疫情中迅速恢復(fù)了生產(chǎn)，公司整體業(yè)務(wù)沒有受到影響，交付能力也是業(yè)界領(lǐng)先的。2020年，我們?cè)诠馔ㄓ嶎I(lǐng)域增長(zhǎng)了約40%。

  海信是國(guó)內(nèi)最受矚目的自研光芯片制造商之一，請(qǐng)分享這一經(jīng)歷。

  大約在十年前，我們就開始介入芯片，這個(gè)布局還是比較早的。光芯片的技術(shù)要求很高，即使是在人才和設(shè)備投資都到位的情況下，資源的匹配也需要經(jīng)過多年的磨合。從產(chǎn)業(yè)鏈的垂直集成來說，我們前些年做的很多工作在近幾年都開始見成效了。包括GPON ONU和OLT所使用的DFB芯片，以及應(yīng)用于傳輸領(lǐng)域的EML芯片，海信都占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

光芯片、光器件、光模塊到光網(wǎng)絡(luò)終端的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力

(圖源：海信寬帶)

  如何評(píng)價(jià)現(xiàn)在的市場(chǎng)環(huán)境?

  最近幾年，國(guó)內(nèi)的光模塊產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步很快，逐步超越了國(guó)外的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。如果看近幾年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)需求的光模塊約80%是在中國(guó)生產(chǎn)的。國(guó)內(nèi)的光模塊企業(yè)都在進(jìn)步，并且對(duì)光器件和光芯片領(lǐng)域都有布局和投入。海信作為最早布局光通信產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)之一，具備垂直整合制造能力，這也是我們的優(yōu)勢(shì)所在。

  下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里?

  數(shù)通領(lǐng)域的400G，包括未來的800G、1.6T和3.2T，都是比較明顯的增長(zhǎng)點(diǎn)。無線領(lǐng)域從2019年開始在國(guó)內(nèi)需求發(fā)展較快，逐漸從原來的25G的灰光過渡到彩光，以及50G單波。在接入領(lǐng)域，10G-EPON、XGPON、XGSPON正在取代前些年的GPON和EPON。最近國(guó)內(nèi)在推動(dòng)的千兆入戶10G-PON的布局，今年以來需求增長(zhǎng)也很快。根據(jù)市場(chǎng)需求和公司制造能力的提升規(guī)劃，我們會(huì)做出進(jìn)一步的投入。400G之后，海信寬帶多媒體從測(cè)試設(shè)備、耦合設(shè)備到封裝設(shè)備的投資都比原來增長(zhǎng)了很多。

光通信技術(shù)需求變化(圖源：李大偉OPTiNET 2021報(bào)告)

  對(duì)于光模塊來說，封裝為何如此重要?

  光模塊主要的作用是進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換。隨著速率的提升和傳輸距離的增加，封裝技術(shù)在光模塊里起的作用越來越大。這是因?yàn)樗俾侍嵘院?，盡管對(duì)功率的預(yù)算沒有變，但是因?yàn)閹捲黾恿?，接收機(jī)靈敏度相對(duì)來說就劣化了很多。在400G或者是光電合封CPO 1.6T、3.2T的模塊里，對(duì)器件封裝、耦合精度、一致性和產(chǎn)品質(zhì)量的要求會(huì)越來越高。

  海信寬帶高速產(chǎn)品(訊石攝于CIOE展會(huì))

  可以說封裝技術(shù)是未來光模塊市場(chǎng)中的一個(gè)關(guān)鍵差異點(diǎn)?

  是的。在核心器件的基礎(chǔ)上，封裝技術(shù)也為光模塊提供了很大的競(jìng)爭(zhēng)力。在未來，尤其是對(duì)高速光模塊來說，封裝的作用會(huì)越來越大。

  您如何看待TO封裝屢創(chuàng)速度極限?

  肖特一直在TO封裝領(lǐng)域處于很領(lǐng)先的位置，推動(dòng)了整個(gè)業(yè)界的技術(shù)進(jìn)步。從2.5G到10G的TO封裝，再到25G單波TO封裝，肖特都走在前面。對(duì)未來新一代的50G和100G單波應(yīng)用，我很期待肖特繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)實(shí)力，為高速應(yīng)用提供優(yōu)秀的信號(hào)質(zhì)量。在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，我們?cè)诤完P(guān)鍵戰(zhàn)略供方的合作上持積極開放的態(tài)度。

  最后，請(qǐng)您分享您在選擇供應(yīng)商時(shí)最看重哪些因素?

  我們對(duì)供方的評(píng)判一般包括四個(gè)方面。首先是技術(shù)，也就是供應(yīng)商的技術(shù)領(lǐng)先程度和技術(shù)投入程度。第二是交付，供應(yīng)商的交付能力需要保證對(duì)我們供貨的穩(wěn)定性。第三是產(chǎn)品的質(zhì)量，第四是服務(wù)與溝通。如果有問題，大家及時(shí)配合解決，包括平時(shí)的互動(dòng)交流、高層的拜訪、季度的商務(wù)討論和評(píng)估等，這些都有利于促成一段成功的合作關(guān)系。

  關(guān)于李大偉博士

  現(xiàn)任海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理，分別于山東大學(xué)和北京航空航天大學(xué)獲得學(xué)士和碩士學(xué)位，在電子科技大學(xué)和美國(guó)休士頓大學(xué)獲得博士學(xué)位。曾擔(dān)任電子科技大學(xué)副教授，香港中文大學(xué)訪問學(xué)者，美國(guó)EL公司技術(shù)部主任，美國(guó)Molex公司主任設(shè)計(jì)師，北京交通大學(xué)特聘教授。2002年，創(chuàng)辦美國(guó)Ligent公司，任首席技術(shù)官。2003年加入海信，啟動(dòng)海信光通信技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作,帶領(lǐng)海信光通信產(chǎn)業(yè)在10余年的時(shí)間里飛速發(fā)展，2017年實(shí)現(xiàn)收入超過40億元，成為國(guó)內(nèi)外光通信領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

  李博士在光通信、毫米波通信和雷達(dá)系統(tǒng)領(lǐng)域有超過二十年的科研管理和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在光通訊和雷達(dá)領(lǐng)域發(fā)表文章40余篇，獲多項(xiàng)美國(guó)專利和國(guó)內(nèi)專利。從2000年起開始參與IEEE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和ITU FSAN國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)工作，領(lǐng)導(dǎo)多項(xiàng)新型光通信模塊的開發(fā)和推進(jìn)工作，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持完成多項(xiàng)國(guó)家發(fā)改委和工信部新一代光通信產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，并在國(guó)家“863”主題項(xiàng)目《40Gbps光接入核心光電子模塊和器件》中擔(dān)任首席專家。

  關(guān)于海信寬帶多媒體

  海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司成立于2003年，經(jīng)過十余年的發(fā)展和積累，現(xiàn)已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品在北美、歐洲、亞洲等全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)良好。海信寬帶在國(guó)內(nèi)和海外擁有高度自動(dòng)化的模塊和芯片制造工廠，光模塊年產(chǎn)能超過3000萬只，為全球領(lǐng)先的光模塊生產(chǎn)廠商之一。海信寬帶堅(jiān)持“技術(shù)立企”的經(jīng)營(yíng)方針，始終以技術(shù)創(chuàng)新為第一動(dòng)力，為推進(jìn)光通信行業(yè)持續(xù)發(fā)展作貢獻(xiàn)。

  關(guān)于肖特電子封裝事業(yè)部

  肖特電子封裝是世界領(lǐng)先的封裝產(chǎn)品供應(yīng)商，我們的產(chǎn)品為敏感電子元器件提供長(zhǎng)期可靠的保護(hù)。公司的核心技術(shù)包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬封裝、熱敏電阻以及各種尖端特種玻璃工藝。我們的封裝產(chǎn)品能提供長(zhǎng)期保護(hù)，確保電子產(chǎn)品和元器件的耐久性，安全性和高性能。

  作者：顧醒之