ICC訊 為滿足5G高頻、高速通訊需求,電路板材料需要具備更優(yōu)異的高頻特性與更低的訊號損失,且重量最好能更輕量化,成本亦不能太高。為滿足市場需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色,是一種性能優(yōu)異、低介電常數(shù)的高頻高速(HSHF)樹脂填料。
原本被廣泛用在消費產(chǎn)品跟包裝材料上的中空玻璃珠,因具有優(yōu)異的高頻特性與低成本、輕量化特性,在5G設備所使用的PCB、CCL市場上大有斬獲。
3M中空玻璃球系列產(chǎn)品誕生至今已有半個多世紀,其優(yōu)質(zhì)特性被廣泛應用于消費產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、包裝、運動用品等。但3M先進材料產(chǎn)品部總裁Brian Meyer表示,該公司從來沒有因為某款材料既有的應用方式而畫地自限,中空玻璃球的革新應用就是最佳實證。作為樹脂填料,新的中空玻璃球材料可以明顯提升高頻訊號傳輸速度,同時減少訊號傳輸時的損耗。這些特性正好與5G通訊的需求十分契合,故該材料已經(jīng)被世界各地的5G銅箔基板(CCL)和印刷電路板制造商所采用。
3M全球玻璃微球?qū)嶒炇医?jīng)理Andrew D'Souza指出,目前3M中空玻璃球產(chǎn)品可適用于6GHz以下的訊號頻段,但3M的腳步會繼續(xù)向前邁進,希望讓中空玻璃球產(chǎn)品將朝毫米波頻段發(fā)展。
3M臺灣汽車暨電子事業(yè)群總經(jīng)理尹國忠則表示,3M中空玻璃球除了傳統(tǒng)的減重、隔熱應用以外,近年來也開發(fā)出新產(chǎn)品往5G散熱應用發(fā)展。為因應加速臺灣5G基礎建設計劃,在臺灣我們也正與CCL制造商合作,并且成功開發(fā)出符合5G傳輸需求的散熱產(chǎn)品,期待用科技改善生活的精神,為5G發(fā)展與基礎建設帶來更大助益與更多可能性。
中空玻璃球的輕量化、低訊號損失與低成本特性,正好能解決5G應用普及所面臨的挑戰(zhàn)。為達成更好的網(wǎng)路覆蓋及降低訊號延遲,5G網(wǎng)路需使用大量微型基站。因此,即便是基站設備,對產(chǎn)品的尺寸、重量也有很高的要求,輕盈、小粒徑的填料,成為選擇微基站架設材料的新指標。3M中空玻璃球具有輕量化的特性,其體積與同重量的傳統(tǒng)固體礦物填料,相比可高出約20倍。就單位體積的成本而言,3M中空玻璃球在許多應用中降低成本、增加效能的能力不容小覷。其獨特輕量化的特質(zhì),協(xié)助銅箔基板設計人員打造出光滑、輕量化的5G銅箔基板,進而產(chǎn)出5G無線通訊使用的印刷電路板;另外5G相關的通訊產(chǎn)品,也將3M中空玻璃球納入于制程中,例如基站組件、天線罩,甚至手機外殼。
如何克服高頻通訊的訊號損失和干擾,始終是印刷電路板生產(chǎn)中的重要挑戰(zhàn),且由于5G的訊號頻率更高,使得這一難題更加明顯。3M中空玻璃球作為樹脂填料,有利于工程師精準掌握銅箔基板的導電特性,降低高頻率訊號下的傳輸損耗,并大幅提升通訊傳播的可靠性。在現(xiàn)有的材料中,3M中空玻璃球是具有最低介電常數(shù)的填料之一。
新聞來源:新電子
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