ECOC2023：串行 VS 并行

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting發(fā)布關于ECOC 2023的評論。

  ECOC2023是一場精彩的演出，有許多問題有待討論。它展示了業(yè)界在800G和1.6T光學、線性驅(qū)動可插拔光學(LPO)、共封裝光學(CPO)和光輸入輸出(I/O)、VCSEL、高速相干光學和DSP方面取得的進展，還討論了人工智能以及光學行業(yè)應該如何發(fā)展。

  退一步看，ECOC的一個更基本的主題是串行與并行的辯論。這是光學行業(yè)眾所周知的話題：串行總是理想的方法，當采用并行設計時，目的是改進串行，然后簡化并行設計。然而，這變得越來越困難。

  在ECOC上，大家看到業(yè)界在實現(xiàn)224G電信號方面取得了明顯的進展，但112G電氣通道的使用時間會比預期的長得多嗎?相干光學已經(jīng)達到了200GBd的波特率，但在使用多波長(并行)轉(zhuǎn)發(fā)器設計之前，它還會增加多久?答案似乎取決于設計是可插拔的還是嵌入式的，以及它在網(wǎng)絡中的使用位置。如何最好地擴展光學I/O和處理光纖數(shù)是另一個問題。并行通道帶寬密度和光纖管理問題也會對最終的并行系統(tǒng)產(chǎn)生影響：用于訓練由成千上萬GPU組成的大型人工智能模型的計算集群。光纖也是這場爭論的一部分。利用光纖波段(E、S、C和L)(一種并行形式)有意義嗎?或直接使用并行核心和多模光纖?

  線性驅(qū)動可插拔光學器件在ECOC上表現(xiàn)突出，延續(xù)了3月份OFC上的熱潮。

  CIG提供了迄今為止顯示的最廣泛的LPO測試數(shù)據(jù)集。該公司展示了調(diào)整發(fā)射機設置以補償銅跡線信號失真的程序。調(diào)諧一個通道就足以設置收發(fā)器的參數(shù)。在交換機板上調(diào)諧收發(fā)器是否會簡化這些模塊在生產(chǎn)中的測試?如果是這樣的話，這可以進一步降低LPO的成本。

  CIG還展示，在兩個不同供應商的交換機上的LPO性能存在顯著差異。下圖顯示了一個問題更嚴重的交換機的測試數(shù)據(jù)，其中的調(diào)諧不足以滿足ER規(guī)范。優(yōu)化LPO的交換機設計可能是交換機和ASIC供應商面臨的下一個挑戰(zhàn)。對于200G通道來說，這將是一個挑戰(zhàn)。目前還沒有關于LPO下一階段的數(shù)據(jù)：1.6T模塊的8*200G，但我們應該會在明年看到第一個結果。

  收發(fā)器供應商對LPO的前景充滿熱情，但最終用戶還沒有確認部署這些模塊的計劃。英偉達正在內(nèi)部人工智能集群中部署它們，但它尚未就向最終用戶提供LPO系統(tǒng)設備一事發(fā)表評論。考慮到功耗的顯著節(jié)省，LPO模塊應該在明年開始使用。LC可能會在2023年12月發(fā)布預測：AOCs/DACs和LPO/CPO市場。

  NewPhotonics有一款硅光子芯片，可與基于DSP的可插拔模塊或LPO設計配合使用。這家以色列初創(chuàng)公司在OFC 2023首次嶄露頭角，其芯片與Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC協(xié)同工作，調(diào)制兩個電通道以發(fā)送224Gb/s光通道信號。在ECOC，該公司展示了一款Fully working的芯片(發(fā)射器和接收器路徑)，在不使用DSP的情況下，在12公里的單模光纖上以224Gb/s的速度發(fā)送Intel serdes信號。NewPhotonics表示，其技術可以擴展到3.2Tb/s，并支持200Gb/s及以上的LPO。

  NewPhotonics表示，其技術還支持“線性驅(qū)動+”，執(zhí)行通常需要DSP的變速箱和均衡功能。這一點值得注意，因為到目前為止，LPO是否只適用于800G(8x100G)而不適用于1.6Tb/s(8x200G)還存在一個問號?，F(xiàn)在至少有一種方法可以開發(fā)8x100G/4x200G(800G)模塊和16x100G/8x200G(1.6T)LPO模塊。

  這家初創(chuàng)公司的芯片采用時分多路復用方法，調(diào)制信號并在時隙中發(fā)送。NewPhotonics已經(jīng)開發(fā)出一種產(chǎn)生平行通道的方法。在接收端，信號被解包，并使用一些光信號處理來恢復數(shù)據(jù)。