OSIC 2024 | 亨通光纖：多芯光纖打破通信容量瓶頸 多模光纖賦能AI時代高速連接

  ICC訊 12月5-6日，OSIC 2024第二屆光電智聯(lián)大會在蘇州成功舉辦，來自光電企業(yè)、高校、投資機構等相關參會單位突破400+家，參會人員達到700+人，獲得了光電子、光通信行業(yè)人士的熱烈關注，包括低空經(jīng)濟、空天產(chǎn)業(yè)、汽車智能和機器人應用的光電互聯(lián)，重點展望2025光通信產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機遇等光電行業(yè)的跨界趨勢。

  在OSIC大會上，江蘇亨通光纖科技有限公司高級工程師趙良圓博士發(fā)表《特種光纖的多維應用技術探索》報告，介紹特種光纖需求趨勢，多芯光纖、多模光纖的應用探索并展望未來發(fā)展。同時，亨通還在大會展示了最新研發(fā)的多芯光纖、多模光纖等特種產(chǎn)品，獲得行業(yè)客戶的關注與認可。

  人工智能應用為光纖網(wǎng)絡帶來了前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術和應用突破，需要光纖網(wǎng)絡能夠支撐超高速、超海量、超低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，但是波分復用與高階調制相結合，使得單模光纖傳輸容量快速接近香農(nóng)理論極限。因此，業(yè)界需要找到創(chuàng)新的光纖傳輸介質來突破瓶頸，而基于空分復用的多芯光纖為光纖容量繼續(xù)增長創(chuàng)造了一種新型、有效的技術途徑。

  趙良圓介紹，在多芯光纖技術發(fā)展方面，亨通建立自主的多芯光纖制備平臺，通過對光纖結構及組分設計、芯棒制備、精密拉絲和測試采用循環(huán)控制，不斷優(yōu)化持續(xù)提升產(chǎn)品質量。目前亨通已具備2孔、4孔、7孔、19孔等規(guī)格的批量生產(chǎn)能力，精密打孔加工長度可達1000mm，為多芯光纖的研發(fā)制造提供有力保障。在試驗部署方面，亨通制備的基于四芯/七芯弱耦合光纖的空分復用海底光纜成功在馬爾代夫海域下海開展海試驗證，四芯/七芯弱耦合光纖實現(xiàn)了成纜后0.002 dB/km的超低附加衰減。

  當前，除了大幅提升通信容量，多芯光纖技術已經(jīng)找到了更多可以貢獻價值的應用場景。在通感一體應用中，亨通聯(lián)合合作伙伴已經(jīng)實現(xiàn)了38公里七芯光纖超低頻分布式傳感與大容量通信共纖傳輸。在量子網(wǎng)絡應用中，利用多芯光纖可以解決量子網(wǎng)絡中量子信號單獨占用一根光纖的問題，同時無需改動量子和經(jīng)典網(wǎng)絡設備，且經(jīng)典光噪聲芯間串擾對量子網(wǎng)絡系統(tǒng)影響極低。趙良圓表示，基于商用低損耗4芯弱耦合多芯光纖驗證了接近實際條件下城域范圍內(nèi)的量子與經(jīng)典光信號空分復用傳輸?shù)目尚行浴?

  在AI與數(shù)據(jù)中心場景，多模光纖連接方案是支撐數(shù)據(jù)中心提升光纖通信系統(tǒng)容量，以應對人工智能所帶來的帶寬和流量需求爆炸性增長的關鍵技術之一。在高性能多模光纖領域，基于亨通自主開發(fā)的先進多模制棒工藝平臺和特殊摻雜技術，亨通推出面向高性能智算中心的MultiCom®OM4、OM4-Ultra、OM5等系列多模光纖，其具備精確控制折射率剖面的優(yōu)勢，能夠顯著減少差分模時延和宏彎損耗，同時具有優(yōu)越的帶寬性能和抗彎曲性能，可以滿足大型數(shù)據(jù)中心的更高速率和更長距離的傳輸要求。

  總體而言，多芯光纖在應對人工智能時代數(shù)據(jù)流量爆炸性增長是一種有效的技術方案，除了提升通信傳輸容量，在通感一體、量子網(wǎng)絡等新興應用場景中已展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。同時，面對AI帶來的高性能計算數(shù)據(jù)中心機遇，多模光纖將在數(shù)據(jù)中心的高速連接和綠色運營中發(fā)揮關鍵作用。

  目前，多芯光纖、多模光纖已經(jīng)在實際應用中發(fā)揮重要價值，而作為全球光纖光纜行業(yè)創(chuàng)新領導者，亨通光電將在多芯光纖、多模光纖技術領域保持高強度的研發(fā)投入，從光纖結構及組分設計、核心材料的芯棒制備、光纖精密拉絲到多芯、多模光纖的測試，實現(xiàn)多芯、多模光纖持續(xù)優(yōu)化，為市場提供高品質、強抗彎、高性能、低損耗的多模光纖產(chǎn)品。