LC：2021-2025年光接口芯片組市場CAGR達22%

  ICC訊（編譯：Nina）2020年表現(xiàn)出色之后，全球半導體行業(yè)短缺加劇。LightCounting(LC)將于2021年2月發(fā)布一份報告：新興的相干和PAM4 DSP市場。在這份報告即將出版之際，拜登總統(tǒng)剛剛簽署了一項行政命令，旨在解決全球芯片短缺對從醫(yī)療用品到電動汽車等行業(yè)的影響。

  2020年第四季度汽車需求的復蘇令整個行業(yè)感到意外。如果該行業(yè)有任何閑置產(chǎn)能，這可能是一個驚喜。問題是，去年年底，個人電腦、云數(shù)據(jù)中心、AI集群、游戲和加密貨幣挖礦對半導體需求強勁，并已限制了行業(yè)供應鏈。

  瓶頸是包括臺積電在內(nèi)的CMOS晶圓廠，以及由ASE和京瓷等公司運營的生產(chǎn)用于IC封裝的有機基板的工廠。即使美國政府全力以赴解決這些問題，也要花費數(shù)月的時間才能提高這些設(shè)施的產(chǎn)能。在最佳情況下，LC預計瓶頸要到2021年底才能緩解。

  以下是使該行業(yè)在2020年年底前面臨產(chǎn)能枯竭邊緣的一系列事件：

  1. 云數(shù)據(jù)中心和AI集群對IC芯片的需求在COVID-19大流行之前就非常強勁。大流行增加對了云服務的需求，進一步加速了對支持基礎(chǔ)設(shè)施的投資。
  2. COVID-19導致的封鎖也提振了個人電腦和游戲機的需求，這些設(shè)備嚴重依賴復雜的CPU和GPU芯片。
  3. CMOS晶圓廠在大流行期間保持開放，但一些IC封裝工廠在2020年4-5月期間不得不關(guān)閉。這加劇了人們對供應鏈中斷的擔憂，迫使許多客戶增加訂單規(guī)模，以建立庫存儲備。
  4. 美國于2020年5月宣布對華為實施制裁，并計劃于2020年9月開始實施制裁，這促使華為和其他中國企業(yè)也建立了庫存儲備。
  5. 2020年7月，英特爾宣布推遲推出基于10nm和7nm CMOS技術(shù)的芯片，并計劃將更多芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
  6. 到2020年10月，行業(yè)供應鏈已經(jīng)紅火起來。此時，汽車行業(yè)被消費者需求的激增打了個措手不及。
  7. 唯一的解決方案是提高整個行業(yè)供應鏈的產(chǎn)能：從低技術(shù)有機基材到高科技的5nm CMOS晶圓廠。這將需要數(shù)百億甚至數(shù)千億美元的資金，以及數(shù)月甚至數(shù)年的努力。

  臺積電宣布計劃在2021年投入280億美元增加產(chǎn)能。去年，中國政府在國內(nèi)芯片生產(chǎn)上投資了220億美元，到2021年，這一預算可能會翻一番。美國政府終于意識到半導體行業(yè)對國家安全和繁榮經(jīng)濟的重要性，并且美國使用的大部分IC芯片都是在國外制造的。

  盡管有這些挑戰(zhàn)，2020年對于許多美國IC供應商來說是非常好的一年，年度銷售收入和年銷售收入增幅都創(chuàng)下新紀錄：AMD增長45%，英偉達增長了35%，英特爾增長了8%。

  低利率和飆升的股市估值也為2020年的一波并購浪潮提供了資金：Marvell斥資100億美元收購Inphi，Analog Devices花費210億美元與Maxim Integrated合并，AMD耗資350億美元收購賽靈思，英偉達出價400億美元收購ARM。

  光接口IC芯片組供應商在2020年也實現(xiàn)了非常強勁的增長，盡管面臨挑戰(zhàn)：Inphi增長了87%，MaxLinear增長了51%(主要是因為收購了英特爾的以太網(wǎng)Wi-Fi業(yè)務)，MACOM增長了21%，Maxim增長了8%。

  如下圖所示，用于以太網(wǎng)收發(fā)器、有源光纜(AOC)、AEC和板載重定時器的PAM4 DSP的銷售對該市場的增長貢獻最大。重定時器與收發(fā)器一起包含在以太網(wǎng)類別中。

各光模塊細分市場對IC芯片組的需求情況

  光接口IC芯片組市場在2020年達到拐點，預計2021-2025年年復合增長率將達到22%，PAM4和相干DSP的需求將維持這一增長速度。行業(yè)供應鏈的瓶頸可能會限制2021年的增長，但不會破壞更長期的預測。