ICC訊 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣資策會(huì)預(yù)計(jì),2021年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值同比增長21.6%,全球份額達(dá)62%;封測產(chǎn)值同比增長25%,全球份額達(dá)61.5%,均位居世界第一且遙遙領(lǐng)先。
此外,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值同比增長53.2%,全球份額24.3%,僅次于美國,位居世界第二。
資策會(huì)預(yù)估,2021年全球晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)993億美元,同比增長21%;封測產(chǎn)值366億美元,同比增長18%;IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值1622億美元,同比增長22%。
也就是說,臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)三大領(lǐng)域增幅均超過全球平均值。
據(jù)了解,中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也超出全球平均水平,成為最熱門的增長地區(qū)。中國大陸、中國臺(tái)灣,以及韓國、日本,已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)的最大集聚地。
新聞來源:C114通信網(wǎng)
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