印度批準150億美元計劃推進芯片生態(tài)系統(tǒng)

訊石光通訊網(wǎng) 2024/3/5 10:01:36

ICC訊(編譯:Vicki)印度政府已批準總投資152億美元在國內(nèi)建立三家半導體工廠,這是一項重大舉措。其中包括由塔塔集團與臺灣力芯半導體制造公司(PSMC)合作建造的第一家晶圓廠。

 塔塔電子私人有限公司(TEPL)和PSMC將投資9100億印度盧比(109億美元),在古吉拉特邦的Dholera建立一個產(chǎn)能為每月5萬片晶圓的制造單位。

 該工廠將生產(chǎn)可用于電動汽車、電信、國防、消費電子、電力電子和汽車等行業(yè)的28納米芯片。預計將在未來100天內(nèi)投產(chǎn)。

 塔塔集團的塔塔半導體組裝和測試私人有限公司也將投資2700億盧比(32.5億美元)在阿薩姆邦的Morigaon建立一個組裝、測試、標記和包裝(ATMP)部門。

 此外,Murugappa集團的CG Power將與瑞薩電子公司和Stars Microelectronics一起,投資760億印度盧比(9.1億美元)在古吉拉特邦的Sanand建立一個半導體部門。它每天將為消費、工業(yè)、汽車和電力應用生產(chǎn)1500萬個芯片。

 這些舉措將創(chuàng)造2萬個先進技術(shù)崗位的直接就業(yè)機會和約6萬個間接就業(yè)機會。

 在很短的時間內(nèi),印度半導體使命取得了四項重大成功。有了這些設(shè)備,半導體生態(tài)系統(tǒng)將在印度建立起來。印度在芯片設(shè)計方面已經(jīng)擁有雄厚的實力。有了這些設(shè)備,印度將發(fā)展芯片制造能力。四大成功指的是三項獲批的計劃,以及美國美光科技公司(Micron Technology)去年投資27億美元在古吉拉特邦建立芯片組裝、測試和封裝部門。

 印度移動運營商協(xié)會(COAI)總干事SP Kochhar中將表示:“聯(lián)盟內(nèi)閣批準在印度半導體使團下建立三個半導體單位是一個積極和值得贊揚的發(fā)展。這對印度和該國強勁新興的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來說是一個進步的步驟……除了創(chuàng)造就業(yè)機會和吸引更多投資外,預計還將通過提高技術(shù)實力和推動本土工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,為‘數(shù)字印度’的使命提供動力?!?/span>

 印度政府也在評估Tower半導體提出的投資110億美元在印度建設(shè)晶圓廠的建議。

 擁有1500億美元資產(chǎn)的塔塔集團(Tata Group)掌管著四個半導體部門中的兩個,它將在幫助建設(shè)印度半導體能力方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。該集團最近從蘋果供應商Wistron手中收購了印度南部的一家工廠,并將成為首家生產(chǎn)iphone的印度公司。

 印度政府的聲明很可能在推動印度芯片制造目標方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。印度希望這些新工廠將有助于提高其芯片制造能力,以供應國內(nèi)市場和出口。這些舉措也符合印度成為制造業(yè)中心的雄心。

 印度可能面臨的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是缺乏所需的人才。值得注意的是,這四個單位中有三個將設(shè)在古吉拉特邦,而古吉拉特邦并不是特別以擁有科技生態(tài)系統(tǒng)而聞名。此外,由于印度沒有任何芯片制造能力,因此很難吸引到所需的技能。

 其次,芯片制造現(xiàn)在涉及復雜的地緣政治方程式,這可能會增加挑戰(zhàn)。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

相關(guān)文章