亞毫米級別分辨率的硅光芯片“可視化”測試設(shè)備

  ICC訊 硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點。

  在小型化封裝的趨勢下，各硅光廠商都努力把器件集成到芯片中去，硅光器件是一個高度集成的產(chǎn)品，且芯片內(nèi)部檢測，對設(shè)備的要求是非常高的。

圖1. 硅光芯片

昊衡科技推出的高分辨光學鏈路診斷系統(tǒng)(OCI)原理基于光頻域反射技術(shù)(OFDR)，以亞毫米級別的分辨率探測光學元件內(nèi)部，并準確測量回損、插損、光譜等信息，實現(xiàn)芯片“可視化”測試。

  圖2. 高分辨光學鏈路診斷系統(tǒng)(OCI)

  硅發(fā)射芯片主要組件有一維光柵耦合器、可變光衰減器、強度調(diào)制器和偏振調(diào)制器。將芯片和OCI1500連接，進行反射率分布測量。

  圖3. 硅發(fā)射芯片

在10μm空間分辨率下獲得測試結(jié)果，硅發(fā)射器芯片內(nèi)部出現(xiàn)幾個反射峰。光柵序號與對應(yīng)通道序號相同。為確定反射峰位置，在調(diào)制器上施加信號，對反射峰的變化情況進行觀察和分析。OCI1500實現(xiàn)對芯片內(nèi)各器件的識別、定位及回損的測量。

圖4. OFDR測試結(jié)果

硅光測試領(lǐng)域，OFDR可以快速精確測量光纖與芯片耦合點性能、芯片內(nèi)部各器件損耗情況以及各個器件之間的微小距離是否符合設(shè)計要求。硅光發(fā)展日益成熟，OFDR的市場也正在逐漸變大，硅光芯片、光器件、光模塊廠家大多都需要用OFDR來檢測其產(chǎn)品性能參數(shù)是否符合設(shè)計以及產(chǎn)品的品質(zhì)把控。