Lightwave Logic為聚合物調(diào)制器推出新的熱設(shè)計

訊石光通訊網(wǎng) 2021/8/18 10:44:20

  ICC訊(編譯:Nina)據(jù)外媒Lightwave消息,近日,為高速、低功率光通信應(yīng)用開發(fā)專有電光聚合物的Lightwave Logic公司(QTCQX:LWLG),表示已經(jīng)開發(fā)出新的熱設(shè)計特性,這將有助于其Polymer Plus和Polymer Slot調(diào)制器的生產(chǎn)。

  Lightwave Logic首席執(zhí)行官Michael Lebby 博士解釋說:“高溫熱性能是一種穩(wěn)健性的衡量標準,也是我們與光纖數(shù)據(jù)中心和電信應(yīng)用的潛在客戶經(jīng)常討論的關(guān)鍵指標。我們的內(nèi)部團隊成功地在r33中實現(xiàn)了2倍的改進,同時在極化和后極化期間實現(xiàn)了更高的穩(wěn)定性。這不僅提供了更好的熱性能,而且為大批量硅代工廠PDK [工藝開發(fā)套件]工藝提供了更大的設(shè)計靈活性。這對我們實現(xiàn)在整個市場上的技術(shù)擴張至關(guān)重要?!?

  Lebby還表示:“初步結(jié)果表明,Lightwave Logic最近開發(fā)的基于客戶輸入而設(shè)計的電光聚合物材料,與當今使用的任何商業(yè)解決方案相比,顯示出無與倫比的熱性能耐受性。我們期待從我們的潛在客戶那里收到關(guān)于這種令人興奮的新材料的反饋?!?

  Lightwave Logic多年來一直致力于開發(fā)用于通信應(yīng)用的聚合物。該公司最近的研究重點是提高在光子集成電路中使用標準硅工藝可靠地生產(chǎn)基于聚合物的調(diào)制器的能力。Polymer Plus設(shè)計將聚合物添加為PIC晶圓的一層,而Polymer Slot將少量聚合物放置在晶圓層內(nèi)的“槽”中,并被其他材料包圍。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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