Lightwave Logic為聚合物調制器推出新的熱設計

  ICC訊（編譯：Nina）據外媒Lightwave消息，近日，為高速、低功率光通信應用開發(fā)專有電光聚合物的Lightwave Logic公司(QTCQX：LWLG)，表示已經開發(fā)出新的熱設計特性，這將有助于其Polymer Plus和Polymer Slot調制器的生產。

  Lightwave Logic首席執(zhí)行官Michael Lebby 博士解釋說：“高溫熱性能是一種穩(wěn)健性的衡量標準，也是我們與光纖數據中心和電信應用的潛在客戶經常討論的關鍵指標。我們的內部團隊成功地在r33中實現了2倍的改進，同時在極化和后極化期間實現了更高的穩(wěn)定性。這不僅提供了更好的熱性能，而且為大批量硅代工廠PDK [工藝開發(fā)套件]工藝提供了更大的設計靈活性。這對我們實現在整個市場上的技術擴張至關重要?！?

  Lebby還表示：“初步結果表明，Lightwave Logic最近開發(fā)的基于客戶輸入而設計的電光聚合物材料，與當今使用的任何商業(yè)解決方案相比，顯示出無與倫比的熱性能耐受性。我們期待從我們的潛在客戶那里收到關于這種令人興奮的新材料的反饋。”

  Lightwave Logic多年來一直致力于開發(fā)用于通信應用的聚合物。該公司最近的研究重點是提高在光子集成電路中使用標準硅工藝可靠地生產基于聚合物的調制器的能力。Polymer Plus設計將聚合物添加為PIC晶圓的一層，而Polymer Slot將少量聚合物放置在晶圓層內的“槽”中，并被其他材料包圍。