臺媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下 OPPO/vivo/ 小米訂單

  ICC訊  據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產，升級到 4nm，同時開出 3nm 產品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶。

  IT之家了解到，臺媒指出，聯(lián)發(fā)科量產進度有望與蘋果相當，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

  據(jù)介紹，由于 4nm 制程芯片性能更優(yōu)于 5nm，聯(lián)發(fā)科 5G 新旗艦芯片產品單價將拉高到 80 美元(約 522.01 元人民幣)以上，遠高于現(xiàn)行平均單價 30 至 35 美元。

  對于相關傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，無法評論產品藍圖和制程使用情況，僅強調臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。