弘光向尚首發(fā)可配置光路由硅光芯片 助力硅光模塊市場(chǎng)

  ICC訊 硅光技術(shù)正成為AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)方向之一，硅光芯片是CPO光引擎的最佳產(chǎn)品形態(tài)。通過將硅光引入封裝中，有助于解決高性能計(jì)算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。當(dāng)前AI的帶動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心高速光模塊市場(chǎng)對(duì)于硅光的應(yīng)用進(jìn)程關(guān)注度只增不減。近期，有光模塊頭部企業(yè)指出：2024年400G和800G的硅光模塊都有機(jī)會(huì)進(jìn)一步放量和擴(kuò)大出貨比例。同時(shí)，1.6T硅光是技術(shù)趨勢(shì)，在成本、性能和功耗等方面具備很大優(yōu)勢(shì)。

  北京弘光向尚科技有限公司，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，近期向業(yè)界展示硅光芯片產(chǎn)品取得的新成果。

  弘光向尚400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產(chǎn)品于2023年推向市場(chǎng)，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，在業(yè)界收獲高度關(guān)注，且產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到主流光模塊廠商的驗(yàn)證和批量采購(gòu)階段。基于公司強(qiáng)大的技術(shù)背景，公司的100G 單波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干傳輸硅光芯片陸續(xù)推向市場(chǎng)。

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1. 芯片尺寸小于業(yè)內(nèi)通用芯片，成本優(yōu)勢(shì)明顯

  2. 集成高速調(diào)制器、高速 SiGe 光探測(cè)器及 mPD

  3. 可配置的光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)

  4. 采用片上監(jiān)測(cè)和反饋方法穩(wěn)定工作點(diǎn)

  5. 氮化硅 SSC 設(shè)計(jì)提高芯片與激光器及 FA 的耦合效率

  6. 國(guó)際一流芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供定制化設(shè)計(jì)，快速流片與量產(chǎn)交付

  7. 與國(guó)際 Foundry 深度合作，高量產(chǎn)能力、短交付時(shí)間和高良率

  其中可配置的光子芯片光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)及方法作為弘光向尚公司專有的專利技術(shù)，解決了輸入光信號(hào)結(jié)構(gòu)固定，一旦設(shè)定了用于特定芯片設(shè)計(jì)的布線方案并制造了晶片，就不能再對(duì)其進(jìn)行改變的問題。在現(xiàn)實(shí)中，對(duì)于需要較高輸入光功率的長(zhǎng)距離應(yīng)用和較低光輸入功率的短距離應(yīng)用而言，一旦芯片設(shè)計(jì)完成，則不能既用于長(zhǎng)距離應(yīng)用也用于短距離應(yīng)用，因光子芯片的布線設(shè)計(jì)已經(jīng)決定了輸入的光功率，而此時(shí)如果要改變布線設(shè)計(jì)已經(jīng)不可能，大大限制了光子芯片的應(yīng)用，同時(shí)不利于功率節(jié)約，也會(huì)造成晶片的浪費(fèi)。故急需一種可變布線設(shè)計(jì)的光子芯片結(jié)構(gòu)。

  針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，弘光公司提出了一種可配置的光子芯片光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)及方法，可以根據(jù)應(yīng)用的需要將可變的光功率路由到調(diào)制器。利用本系統(tǒng)及方法，在不需要重新設(shè)計(jì)和重新加工芯片的情況下可以獲得多個(gè)路由方案，并且在光路之間不需要用有源光開關(guān)器件來切換光信號(hào)，同時(shí)可以使用較少的LD或具有較低光功率的LD來節(jié)省功率和成本。

  關(guān)于北京弘光向尚科技有限公司(Elite Photonics Technologies Co., Ltd.)

  公司總部位于北京中關(guān)村科技園區(qū)順義園，并在新加坡、深圳分別設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)中心和市場(chǎng)銷售中心，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司匯聚全球硅基光電領(lǐng)域內(nèi)頂級(jí)專家團(tuán)隊(duì)，積累了硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、Foundry、封測(cè)完整供應(yīng)鏈，致力于推動(dòng)國(guó)內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為中國(guó)新基建作出貢獻(xiàn)。

  弘光向尚擁有獨(dú)立的IP，掌握了 MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等光無源器件的集成設(shè)計(jì)和關(guān)鍵生產(chǎn)工藝 , 與全球硅光 Foundry、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈資源建立了密切合作關(guān)系，在芯片大批量生產(chǎn)和封測(cè)上獲得優(yōu)先保證。

  公司定位為 Fabless 模式，聚焦芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)，以光連接市場(chǎng)和光傳感市場(chǎng)為導(dǎo)向，推進(jìn)硅光芯片產(chǎn)品的研發(fā)和服務(wù)。

  公司網(wǎng)址：www.bjepic.com

  公司產(chǎn)品：

  100G 單波硅光芯片

  應(yīng)用于：100G O-Band DR1/LR1 TX 100G C-Band LR1/ER1 TX

  100G/Lane 硅光芯片

  應(yīng)用于：400G FR4 TX/RX 800G DR8 TX/RX 800G FR8 TX/RX 800G 2xFR4 TX/RX

  1.6T 2xDR8 TX/RX 1.6T 2xFR8 TX/RX

  200G/Lane 硅光芯片(在研)

  應(yīng)用于：800G DR4 TX/RX 800G FR4 TX/ RX 1.6TDR8 TX/ RX I.6T2xFR4 TX/ RX

  1.6TFR8 TX/ RX 3.2T2xDR8 TX/ RX 3.2T2xFR8 TX/ RX

  相干傳輸硅光芯片

  應(yīng)用于：Narrow Linewidth Tunable Laser 400ZR ICTR 800ZR ICTR

弘光向尚硅光芯片產(chǎn)品