昂納科技于OFC成功演示ELSFP模塊

  ICC訊 在剛結(jié)束的第四十七屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC)上，OIF成員聯(lián)合演示了下一代基于光電共封裝應(yīng)用(Co-Packaging Optics, CPO)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)解決方案。領(lǐng)先的光通信器件, 模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商昂納科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模塊，該模塊為下一代CPO互聯(lián)應(yīng)用的光引擎提供連續(xù)光源。

  昂納科技的ELSFP模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8個(gè)通道20dBm連續(xù)波(CW)激光器，波長為1310nm或CWDM波長。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標(biāo)準(zhǔn)。

  基于領(lǐng)先的封裝耦合技術(shù)，昂納的ELSFP模塊實(shí)現(xiàn)了全球最高效的耦合效率，每個(gè)通道達(dá)到了20dBm連續(xù)波輸出光功率，并且實(shí)現(xiàn)在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實(shí)現(xiàn)超高率（Very High Power, VHP）等級的廠家。

  近年來，數(shù)據(jù)中心巨頭攜多家業(yè)內(nèi)知名設(shè)備商一起致力于下一代交換系統(tǒng)上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(shù)(CPO)的研究, 通過減少開關(guān)光學(xué)互連的長度，從而降低開關(guān)I/O光電的功耗，光電共封裝平臺(tái)將能夠解決下一代開關(guān)系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)。作為 CPO 框架的一部分, ELSFP模塊以其獨(dú)特的優(yōu)勢越來越具有吸引力，其具體優(yōu)勢如下：

  ·  有效隔絕光源與光引擎及核心交換芯片ASIC的散熱，以降低系統(tǒng)的熱密度。

  ·  支持熱插拔保證整個(gè)系統(tǒng)的可靠性, 當(dāng)出現(xiàn)某個(gè)激光器失效時(shí)可以快速進(jìn)行更換。

  ·  光電同側(cè)注入到交換機(jī)系統(tǒng)，面板端是密封狀態(tài)以支持眼睛保護(hù)。

  ·  單個(gè)激光光源支持ELSFP多個(gè)光引擎的光源供給。

  昂納科技的ELSFP模塊以其卓越的光性能，將為CPO早日實(shí)現(xiàn)商業(yè)化提供了強(qiáng)而有力的支持。

  昂納科技成立于2000年10月，是國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家級企業(yè)技術(shù)中心。昂納科技總部設(shè)在深圳，同時(shí)在北京、杭州、武漢、香港、泰國、美國、加拿大、法國設(shè)有多家子公司或研發(fā)中心，公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過21年的奮斗，成長為世界上最大的光通信器件，模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一。并在硅光、激光芯片、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。

  近十年來，昂納科技在核心光電領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，已經(jīng)推出了基于自主開發(fā)的多款I(lǐng)II-V族光芯片，如：應(yīng)用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP， 應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的1550nmDFB 激光雷達(dá)種子光源，以及應(yīng)用于相干可調(diào)光源的Gain 芯片和以磷化銦材料應(yīng)用于相干接收機(jī)的Mixer芯片。

  2021年，昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心，并引進(jìn)了多位在該領(lǐng)域的專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)，借助于該團(tuán)隊(duì)在100G和200G的成功經(jīng)驗(yàn)，昂納科技正在進(jìn)行400G及下一代相干光模塊的核心硅光芯片的開發(fā)，以及1.6T光模塊和基于CPO應(yīng)用的光引擎的開發(fā)。自此，昂納科技擁有基于磷化銦、砷化鎵、硅光等三大材料體系的光電核心芯片研發(fā)能力，將助力于昂納科技取得更大的成功。