【CIOE2018】肖特50G TO管座亮相CIOE 引領高速TO封裝技術發(fā)展
ICCSZ訊（編輯：Aiur） 為滿足更高的網絡開發(fā)需求，世界領先的封裝產品供應商肖特集團電子封裝部門(SCHOTT EP)憑借其75年的研發(fā)經驗，在第二十屆中國國際光電博覽會(CIOE2018)上展出其最新研制的50G TO管座及封裝解決方案，在展位號：1A50跟廣大客戶朋友交流分享最新技術成果。肖特EP是光器件TO封裝領域的領導者，為客戶提供極高品質的TO管座管帽元件，在全球范圍內成功地率先開發(fā)出10G/14G/28G TO以及本次展出的50G TO管座，引領光器件封裝標準的升級，而訊石編輯借著CIOE機會采訪肖特EP技術專家 — 研發(fā)總監(jiān)Robert Hettler，了解肖特EP在光電子器件封裝領域的創(chuàng)新。
肖特50G TO封裝開啟數據傳輸速度新紀元
對光器件發(fā)展有了解的人會知道，肖特EP推出的10Gbit/s SCHOTT PLUS管座曾是高速設計史上最重要的突破之一。隨著流量消費需求推動帶寬需求劇增，數據中心建設向更高速率的400G升級，數據中心應用對光器件模塊提出了更高要求，肖特EP推出的50G TO-can是業(yè)界首款單通道傳輸速率達到50Gbaud的TO產品，這將成為實現400G光模塊成熟運用的的技術基礎。
肖特最新的突破性50G TO管座
Robert向訊石表示，肖特EP作為光電子封裝產品供應商，所研發(fā)的50G TO封裝技術方案已經通過研發(fā)認證，也具備了足夠的生產能力，只需等待50G芯片成熟穩(wěn)定就可以實現50G TO封裝在模塊產品中的大量運用。肖特預計50G芯片將很快正式面世，屆時200G/400G高速光模塊的商用會更進一步。
50G TO用途廣泛，包括50G以太網、64G光纖通道、400G QSFP光模塊以及更加遙遠的50G PON。光器件的發(fā)展趨勢是小型化和低功耗，據Robert介紹，TO封裝作為氣密性技術在極小空間內實現50G傳輸速率極為困難，但肖特集團憑借75年研發(fā)積累和創(chuàng)新，使TO銅座的散熱能力，尤其是RF性能做到行業(yè)領先水平。肖特EP在CIOE推出50G TO管座，除了適應數據中心向400G演進趨勢，另一大需求是50G PON的預期，Robert表示在今年3月的OFC上，中國移動的公開演講中提到他們對于50G PON的需求，預計2023年會部署50G PON，這一點給了肖特EP 50 TO封裝未來市場契機。
Robert暢聊氣密性封裝技術特點和優(yōu)勢
密封TO-CAN 高性能光學模塊的關鍵部件，肖特EP在玻璃-金屬密封領域擁有75年以上的生產經驗，成為TO管座和管帽高速數據通信應用的質量和創(chuàng)新領導者。Robert認為，市場發(fā)展必然會出現多種技術共存，盡管非氣密性方案在數據中心已有大量的實踐，但氣密性方案對苛刻環(huán)境的適應使其依然具有極高的價值。氣密性是指一種真空密封狀態(tài)，水汽和有害氣體無法滲入密封的封裝，可以極大地延緩器件使用壽命。目前僅有玻璃、金屬和陶瓷封裝可被認為是氣密性密封，這正是肖特集團的強項。
TO元件的理想品質和加工性能對需要高速收發(fā)光學信號的應用極為重要，而肖特EP擁有雄厚的技術知識積累，Robert表示肖特產品批次高質量和高性能來自公司擁有的先進玻璃及光學鍍膜技術、高質量的電鍍工藝、模具制造以及沖壓釬焊工藝。肖特EP是為數不多憑借內部開發(fā)生產加工特種玻璃用于氣密性封裝制造的廠商，先進的玻璃和光學鍍膜技術可為客戶帶來最高質量和精度的TO元件和透鏡。
肖特的愿景是成為客戶最理想的TO產品合作伙伴，而創(chuàng)新是肖特保持市場領導者地位的關鍵，公司憑借成熟機械設計、電氣設計、散熱設計和光學設計，以及豐富技術經驗和市場知識，幫助客戶一起迎接未來的挑戰(zhàn)。肖特始終堅持在下一代高速產品中保持領先于市場的創(chuàng)新投入，讓其成為公認的玻璃科學和加工領域的領導者。
Robert Hettler 曾就讀于慕尼黑應用科技大學，主修技術物理，專注于微系統(tǒng)的學習。于1994年加入肖特集團，現擔任肖特集團光電子封裝部門的研發(fā)總監(jiān)。Robert Hettler在光纖通信方面有著豐富的經驗。自2001年以來，一直致力于光纖通信工作，負責的各類產品包括：
VCSEL封裝（最高可達到14 GBit/s）、高速TO封裝TOPLUS®，適用于10/14/25/28/40/50 GBps、光學帽（球透鏡，窗口，模塑透鏡）、小型化輪廓TO38，TO33、冷卻TO封裝、高插針數接頭、高功率TO封裝。
肖特團隊與訊石編輯合影
新聞來源：訊石光通訊網