2022年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11% 達(dá)6806億美元

  ICC訊 根據(jù)IC Insights一月份半導(dǎo)體行業(yè)速報(bào)，隨著2021年經(jīng)濟(jì)反彈，全球收入增長(zhǎng)25%，預(yù)計(jì)2022年的半導(dǎo)體總銷售額將再增長(zhǎng)11%，達(dá)到6806億美元的新紀(jì)錄。全球集成電路收入預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元的歷史新高。而半導(dǎo)體市場(chǎng)的其余部分預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1155 億美元新紀(jì)錄，包括光電子器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件(統(tǒng)稱為OSD器件)。

  在2021年的經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)中，許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量無法跟上系統(tǒng)和設(shè)備制造商(包括汽車制造商)不斷增長(zhǎng)的需求，導(dǎo)致這些制造商難以跟上市場(chǎng)復(fù)蘇步伐。根據(jù)McClean Report服務(wù)公司一月份半導(dǎo)體行業(yè)快速報(bào)告，芯片采購(gòu)量增長(zhǎng)了22%，而OSD設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)了20%。考慮到在過去十年IC和OSD出貨量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率分別為7.4%和4.7%，McClean Report的數(shù)字都是驚人的。此外，McClean還預(yù)測(cè)2022年半導(dǎo)體器件出貨量將達(dá)到1.3萬億個(gè)，約4320億個(gè)IC和8893億個(gè)OSD器件，這兩個(gè)領(lǐng)域都將增長(zhǎng)10%。