中國(guó)電科二所：您可信賴的光通信設(shè)備供應(yīng)商

　　公司簡(jiǎn)介：

　　中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是專業(yè)從事電子工藝技術(shù)及電子工藝設(shè)備研發(fā)的國(guó)家級(jí)研究所。二所是國(guó)家科技重大專項(xiàng)、“863”“973”等項(xiàng)目民品產(chǎn)業(yè)化承擔(dān)單位、是工信部《中國(guó)制造2025》智能制造46家項(xiàng)目試點(diǎn)示范承擔(dān)單位之一。

　　經(jīng)過(guò)五十余年不懈努力，二所形成了以半導(dǎo)體集成電路制造;光通信行業(yè)專用的全自動(dòng)封裝設(shè)備、芯片分選設(shè)備;真空焊接及熱處理工藝裝備;太陽(yáng)能光伏電池生產(chǎn)設(shè)備;液晶顯示器制造設(shè)備;智能化立體倉(cāng)庫(kù)設(shè)備;LTCC整線工藝設(shè)備;三代半導(dǎo)體材料為主要產(chǎn)品的工藝設(shè)備研究方向。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)光通信龍頭企業(yè)，可為用戶提供系列工藝及設(shè)備的解決方案和定制化開發(fā)。

　　在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司實(shí)施“推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)”，實(shí)現(xiàn)二次騰飛發(fā)展戰(zhàn)略指導(dǎo)下，二所人必將“解放思想，放膽爭(zhēng)先”，積極發(fā)揮設(shè)備制造與工藝技術(shù)兩個(gè)優(yōu)勢(shì)，加快推進(jìn)“電子裝備制造產(chǎn)業(yè)基地”和“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地”兩大基地建設(shè)，打造騰飛之驅(qū)，鑄造騰飛之翼，不斷開拓創(chuàng)新，努力打造以自主核心設(shè)備和工藝技術(shù)為支撐的中國(guó)制造創(chuàng)新基地。

　　二所正在形成系列化設(shè)備產(chǎn)品以全面服務(wù)于光通信行業(yè)。我們秉持以市場(chǎng)為導(dǎo)向進(jìn)行先進(jìn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，如您有新設(shè)備開發(fā)需求和計(jì)劃也可聯(lián)系我們進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)或定制化生產(chǎn)。也歡迎廣大光通信行業(yè)的同仁，多提寶貴意見。

　　產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

GJJ-450全自動(dòng)共晶貼片機(jī)

　　1、概述

　　本產(chǎn)品是專用于TO(晶體管外形)型激光器件的全自動(dòng)共晶貼片設(shè)備。從TO管殼上料開始，經(jīng)過(guò)晶圓上料、精密平臺(tái)校準(zhǔn)、SUB(熱沉)共晶貼片、LD(激光二極管)芯片共晶貼片，到成品下料，完成TO器件的熱沉與LD芯片貼片生產(chǎn)工藝。此設(shè)備具有高速、高精度的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜時(shí)序、嚴(yán)密邏輯的工藝過(guò)程。設(shè)備采用凸輪驅(qū)動(dòng)、連桿聯(lián)動(dòng)、精密夾具等結(jié)構(gòu)，配合多軸運(yùn)動(dòng)控制、視覺定位等技術(shù)，具有批量生產(chǎn)能力。

圖1 GJJ-450全自動(dòng)共晶貼片機(jī)

　　2、功能說(shuō)明

　　● 芯片與熱沉上料具有圖像識(shí)別功能，從6英寸晶圓上自動(dòng)上料;

　　● TO管座從物料盤(以10×20的陣列排列放置200個(gè)TO管座)上自動(dòng)上料;

　　● 設(shè)備自動(dòng)完成以下工序：從托盤上拾取管殼、管殼引腳校準(zhǔn)、管殼翻轉(zhuǎn)、預(yù)熱、熱沉焊接、待轉(zhuǎn)臺(tái)、芯片焊接、檢測(cè)臺(tái)、管殼下料至托盤。

　　● 控制軟件具有位置校準(zhǔn)與相關(guān)參數(shù)設(shè)置功能;

　　● 具有實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)提示功能;

　　● 具有誤動(dòng)作時(shí)的報(bào)警提示及糾錯(cuò)功能;

　　3、主要技術(shù)指標(biāo)

　　● LD芯片共晶后Y向精度：±10μm;

　　● LD芯片共晶后X向精度：±10μm;

　　● 生產(chǎn)效率： 8s/個(gè);

　　● 熱臺(tái)設(shè)定最大溫度： 450℃;

　　● 熱臺(tái)氣氛環(huán)境： 氮?dú)?

　　● 芯片焊接壓力： 10g～30g;

　　注：該設(shè)備已批量成熟應(yīng)用于亞洲產(chǎn)能最大的TO封裝公司。2016年出貨量大約為中國(guó)市場(chǎng)總量的一半左右。

QFM-150 全自動(dòng)封帽機(jī)

　　1、概述

　　該裝置是在惰性氣體(氮?dú)庥少F公司提供)環(huán)境中，自動(dòng)從光器件(LD)及帽子(CAP)料盤供料架上將料盤搬運(yùn)至組裝位置后，由機(jī)械手臂取出光器件(LD)及帽子(CAP)，經(jīng)過(guò)電阻焊的方式帽子(CAP)上的鏡頭(LENS)與光器件(LD)的對(duì)正后加壓熔接的設(shè)備。主要用于TO組件的封帽作業(yè)，可滿足TO46、TO56以及TO5、TO8等器件封帽。

圖2 QFM-150全自動(dòng)封帽機(jī)

　　2、設(shè)備具備以下主要模塊

　　● 加熱干燥(可以抽真空)

　　● 自動(dòng)上下料(烘箱托盤自動(dòng)存取)

圖3 自動(dòng)上料，可以直接自動(dòng)從烘箱進(jìn)料

　　● 自動(dòng)對(duì)位

　　進(jìn)行首件對(duì)位時(shí)，采用設(shè)定參數(shù)自動(dòng)走位對(duì)位，效率高，

　　調(diào)整位置不占工作時(shí)間。有效避免了手動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié)方式的繁瑣操作和鎖緊丟失精度問(wèn)題。

　　● 封帽焊接

　　● 密封手套箱

　　采用了PLC+觸摸屏設(shè)計(jì)，還具有露點(diǎn)監(jiān)測(cè)、壓力顯示、電流反饋等功能。

　　3、主要技術(shù)指標(biāo)：

　　● 放電壓力： ≥300N(可調(diào));

　　● 保持壓力： ≥1400N(可調(diào));

　　● 電極行程： 150mm;

　　● 外形尺寸： 約2650×1300×2200;

　　● 封帽精度： ±25μm;±10μm(加配視覺定位);

　　● 封帽效率： 800個(gè)/小時(shí) (以TO56為準(zhǔn))

　　注：

　　貴公司可提供樣品(Sample)進(jìn)行打樣測(cè)試：

　　測(cè)試時(shí)，需提供100組工件以上

　　驗(yàn)機(jī)時(shí)，需提供500組工件以上

　　聯(lián)系人：梁杰

　　聯(lián)系電話：13623455030

　　通信地址：山西省太原市和平南路115號(hào)