傳SK海力士計劃進軍先進封裝領域

訊石光通訊網 2024/12/24 14:19:23

  ICC訊 在目前的 AI 芯片產業(yè)鏈中,上游先進制程廠商生產邏輯芯片,存儲原廠提供 HBM 內存,再由先進封裝廠實現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質整合。

  AI 芯片先進封裝產能還是嚴重不足,即便臺積電也不斷擴充產能。SK 海力士基于有技術與也有市場,考慮進軍 OSAT(外包半導體封裝測試)市場,想分一杯羹,可能沖擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示,影響仍在評估。

  SK 海力士已有堆棧 DRAM 封裝成 HBM 的能力,已有一定先進封裝產能,但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰(zhàn)略合作伙伴,如半導體封測大廠 Amkor 進入 OSAT 市場。

  SK 海力士若進軍以 2.5D 工藝為代表的先進 OSAT市場,將向下延伸自身在 AI 芯片產業(yè)鏈上的存在,擴大整體利潤規(guī)模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制,并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

  Amkor 已獲 6 億美元補助,于亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測試廠,也與臺積電先進封裝有合作伙伴關系。

  SK 海力士正在確認提供封裝代工決策。知情人士表示,SK 海力士先進封裝團隊精進技術中,朝產品聯(lián)合開發(fā)和初期量產目標前進。

新聞來源:IT之家

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