OFC2025新品專輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布

  ICC訊  全球最大光通信展會OFC2025今日開幕，AI驅(qū)動的技術革新成為絕對主題。多家廠商在展會前夕及首日發(fā)布"業(yè)界首款"產(chǎn)品，覆蓋光模塊、芯片、激光器及網(wǎng)絡架構等關鍵領域，揭示了高速率、低功耗、集成化三大技術演進方向。

  首創(chuàng)新品盤點：AI需求驅(qū)動技術突破

  1.TeraSignal全球首款4x200G智能TIA芯片

  集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應均衡功能，解決線性光模塊診斷難題。單通道功耗僅210mW，支持LRO/LPO/CPO等架構，適配1.6T光模塊需求。

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  2.Centera Photonics首款1.6Tbps光模塊

  搭載NewPhotonics激光集成芯片，通過單芯片方案降低功耗30%，目標直指AI超算中心。

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  3.iPronics全球首個硅光電路交換機ONE-32

  基于CMOS工藝的32端口OCS設備，通過減少50%光模塊需求，可降低交換機功耗達50%，同時提供平坦O波段響應、近零延遲（<30納秒）和快速重構能力（<300微秒）。

  更多內(nèi)容：http://3xchallenge.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401030837070500.htm

  4.Marvell 400G/通道PAM4電光鏈路技術

  該技術相比當前云和AI數(shù)據(jù)中心主流的100G/通道基礎設施提升4倍，較今年行業(yè)部署的200G/通道方案提升2倍。

  更多內(nèi)容：http://3xchallenge.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401013057562280.htm

  5.Scintil Photonics單芯片多波長激光光源LEAFLight?

  集成8-16個激光器，支持DWDM共封裝架構，單纖傳輸達2Tbps，2026年將推ELSFP工程樣品。

  更多內(nèi)容：http://3xchallenge.com/site/cn/News/2025/03/26/20250326070419067711.htm

  6.新易盛支持多芯光纖的800G光模塊

  直接連接MCF光纖，減少布線復雜度，應對AI數(shù)據(jù)中心光纖數(shù)量激增問題。

  更多內(nèi)容：https://www.eoptolink.com/news/358-eoptolink-unveils-industry-first-800g-optical-transceiver-for-multicore-fiber-at-ofc-2026

  7.Coherent 400G差分電吸收調(diào)制激光器

  信號幅度倍增，功耗降低30%，目標1.6T/3.2T光模塊市場。

  更多內(nèi)容：http://3xchallenge.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401082120000971.htm

  8. Adtran 50G C波段自動調(diào)諧收發(fā)器

  5G前傳功耗<3W，支持零接觸配置，替代傳統(tǒng)25G方案提升頻譜效率。

  更多內(nèi)容：http://3xchallenge.com/site/cn/News/2025/03/28/20250328020819335267.htm

  技術趨勢解析：AI重塑光通信創(chuàng)新邏輯

  1.速率躍遷加速：1.6T光模塊（Centera/新易盛）與400G/通道技術（Marvell）同步推進。

  2.功耗控制白熱化：多款產(chǎn)品通過硅光集成（iPronics）、線性架構（TeraSignal）、共封裝（Scintil）等技術，實現(xiàn)功耗降低30-50%，應對AI集群千瓦級單柜功耗挑戰(zhàn)。

  3.光電融合深化：硅光技術從組件級（Coherent激光器）向系統(tǒng)級（iPronics交換機）延伸，Marvell展示的PCIe Gen6光傳輸方案，標志電協(xié)議與光鏈路深度協(xié)同。

  結(jié)語

  當AI算力需求年均增長10倍（來源：650Group預測），光通信技術正從"帶寬供給者"向"智能連接中樞"進化。如何在提升性能與降低TCO間取得平衡，將成為下一階段創(chuàng)新焦點。