天孚通信漲超9%！阿里極為看重CPO發(fā)展前景，國(guó)內(nèi)外廠商搶先布局

  ICC訊 近期，ChatGPT概念受到資本市場(chǎng)的狂熱追捧和輪番炒作，與之相關(guān)的諸多概念也被迅速帶火，CPO概念便是其中之一。因其在高算力的場(chǎng)景中，能夠發(fā)揮低能耗、高能效的優(yōu)勢(shì)，CPO被認(rèn)為是助推人工智能商業(yè)化的重要技術(shù)。

  盤面上看，2月10日早盤，CPO概念漲幅居前，隨后出現(xiàn)一定的回落。截至當(dāng)日中午收盤，天孚通信(300394.SZ)漲9.36%，劍橋科技(603083.SH)、新易盛(300502.SZ)、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)等個(gè)股跟漲。

  低能耗高能效，CPO優(yōu)勢(shì)盡顯

  據(jù)了解，CPO其實(shí)就是光電共封裝，它是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。

  換句話說(shuō)，CPO技術(shù)是把交換芯片和光引擎封裝在一起，使用這種方式可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號(hào)在芯片和引擎之間更快地傳輸。不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。

  基于低能耗、高效率的特點(diǎn)，CPO有望成為人工智能高算力場(chǎng)景下的最佳解決方案，也是目前最有可能解決ChatGPT算力需求的潛在方向。

  CPO發(fā)貨量將達(dá)450萬(wàn)件

  事實(shí)上，CPO并不是一個(gè)新生詞匯，它是硅光模塊中的一種重要封裝形式，和傳統(tǒng)的熱插拔構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。如果放在整個(gè)光模塊市場(chǎng)中，CPO的占比還比較小。

  不過(guò)，阿里達(dá)摩院曾在2022十大科技趨勢(shì)中做出預(yù)測(cè)，未來(lái)三年，硅光芯片將承載大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸。擁有低能耗、高效率的CPO技術(shù)必將在其中扮演重要角色。

  另需說(shuō)明的是，半導(dǎo)體需要遵循摩爾定律，半導(dǎo)體材料也需要更新?lián)Q代;而CPO技術(shù)主要應(yīng)用在硅光芯片領(lǐng)域，它能夠融合光子與電子的優(yōu)勢(shì)，并突破摩爾定律的諸多限制。

  這將有可能幫助我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)彎道超車，滿足人工智能、云計(jì)算帶來(lái)的爆發(fā)性算力需求。

  隨著國(guó)產(chǎn)芯片自主可控的需求愈發(fā)強(qiáng)烈，國(guó)家對(duì)于光芯片技術(shù)的支持力度也會(huì)越來(lái)越大，該行業(yè)的發(fā)展前景非常廣闊。CPO作為光芯片技術(shù)的一個(gè)重要分支，未來(lái)的發(fā)展也可持續(xù)看好。

  根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，CPO的全球發(fā)貨量將從2023年的5萬(wàn)件逐步增長(zhǎng)至2027年的450萬(wàn)件。

  國(guó)內(nèi)外廠商搶先布局

  據(jù)了解，國(guó)內(nèi)外的互聯(lián)網(wǎng)大廠及相關(guān)企業(yè)已在積極儲(chǔ)備CPO相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。其中，英特爾、英偉達(dá)、博通、思科等廠商都在儲(chǔ)備和采購(gòu)CPO、硅光設(shè)備，并已有部分技術(shù)應(yīng)用于超算市場(chǎng)。

  從國(guó)內(nèi)情況來(lái)看，通宇通訊(002792.SZ)早已布局硅光等領(lǐng)域，并在CPO領(lǐng)域取得多項(xiàng)突破，目前該公司在整條產(chǎn)業(yè)鏈上的布局較為完善。

  劍橋科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的高速光模塊產(chǎn)品面向電信運(yùn)營(yíng)商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商，用于承載網(wǎng)的骨干傳輸、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。

  新易盛則在2022年通過(guò)收購(gòu)境外公司實(shí)現(xiàn)參股，目前已深入?yún)⑴c到硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術(shù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

  聯(lián)特科技(301205.SZ)表示，公司研發(fā)的有基于EML、SIP(硅光)、TFLN調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。