獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤:升級(jí)高精度芯片封裝工藝 助力高速模塊可靠性制造

訊石光通訊網(wǎng) 2024/9/20 14:04:41

  ICC訊 9月11-13日,CIOE 2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司攜最新的創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,向業(yè)界展示了芯片測(cè)試設(shè)備、高速貼片機(jī)、共晶貼片設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品,包括多芯片自動(dòng)共晶貼片設(shè)備H3-EB10C、LD芯測(cè)試設(shè)備(常高溫)HS-LDTS2000、水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備WJLC-150HP、高速貼片機(jī)HS-DB2000等設(shè)備。公司技術(shù)市場(chǎng)專(zhuān)家還與行業(yè)客戶(hù)、專(zhuān)業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì),展示產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評(píng)。

  CIOE同期舉辦的“2024信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上,獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤發(fā)表了《光電子芯片高精度封裝解決方案》主題報(bào)告,介紹了光電芯片封裝工藝的多種技術(shù)發(fā)展及獵奇智能在高精度芯片封裝領(lǐng)域的成果,目標(biāo)是幫助高速光模塊客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高精度、高效率和一致性的封裝制造。隨著AI大模型應(yīng)用推動(dòng)了400G/800G光模塊需求爆發(fā)以及1.6T模塊進(jìn)入預(yù)商用的階段,高精度、自動(dòng)化、模塊化的芯片封裝工藝設(shè)備成為保障高速光模塊可靠性和一致性的關(guān)鍵裝備,給予了自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝廠商新一輪發(fā)展機(jī)遇,同時(shí)也面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

  葛宏濤表示,為滿(mǎn)足高速光模塊客戶(hù)對(duì)芯片封裝的苛刻要求,蘇州獵奇智能推出了高精度、多芯片、模塊化的貼片工藝方案,分別是Laser die 共晶封裝解決方案(HP-EB3300)、高速多芯片封裝(膠工藝)解決方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封裝(膠工藝)解決方案(LQ-VADB30)以及200G/ lane 光模塊芯片封裝解決方案(H3 SERIES)。

  Laser die共晶封裝解決方案:該方案為獵奇智能HP-EB3300共晶機(jī),具備±1μm的貼片精度,并具有豐富的多芯片和倒裝共晶兼容能力,包括單芯片共晶、基于混合膠工藝的多芯片共晶、倒裝共晶(包括大尺寸)。其加熱器內(nèi)置高響應(yīng)溫度探頭,可以集成多級(jí)PID與前瞻控制。該方案設(shè)備吸嘴位移軌跡、溫度變化和壓力曲線等數(shù)值可以實(shí)時(shí)顯示,并且以雙焊臺(tái)并行作業(yè)提高生產(chǎn)效率。同時(shí),該方案貼裝系統(tǒng)還擦用氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可以提供長(zhǎng)期的高精度穩(wěn)定作業(yè)。

  高速多芯片封裝(膠工藝)解決方案:該方案為獵奇智能HS-DB2000全自動(dòng)高速高精度貼片機(jī),提供±3μm的封裝精度,具有8種芯片貼裝的多芯片能力,其內(nèi)置4支蘸膠頭支持點(diǎn)膠&蘸膠工藝,貼裝頭采用閉環(huán)壓力控制,壓力10-200g ±2g+1% F.S。此外,該方案可以同時(shí)滿(mǎn)足低精度,中精度,高精度模式可以在一個(gè)程序中混合進(jìn)行。適用于高速COB連板/單板和BOX產(chǎn)品的多原件貼裝。

  高精度多芯片封裝(膠工藝)解決方案:該方案為獵奇智能LQ-VADB30實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)貼片設(shè)備,這是一款全自動(dòng)高精度固晶貼片設(shè)備,標(biāo)準(zhǔn)片貼片精度可達(dá)±1.5μm,具備銀膠貼片的功能。針對(duì)COB、BOX深腔特定高精度固晶工藝研發(fā)的貼片設(shè)備。此款設(shè)備具有點(diǎn)膠、實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)貼裝、芯片拾取頭與高穩(wěn)定的力控貼裝頭雙運(yùn)行系統(tǒng)。可根據(jù)用戶(hù)具體應(yīng)用定制解決方案。該款設(shè)備適用于COB、BOX深腔批量生產(chǎn)及研發(fā)測(cè)試。

  200G/lane光模塊芯片封裝解決方案:該方案為獵奇智能H3 SERIES單通道200G光模塊芯片貼裝機(jī),設(shè)備可以提供±1.5μm的穩(wěn)定貼片精度,兼容共晶,uv固化,蘸膠,點(diǎn)膠, 預(yù)燒結(jié)貼片,TCB 和LAB等多種工藝,支持0.15mm*0.15mm至15mm*15mm尺寸大小的芯片貼裝,該設(shè)備吸嘴庫(kù)可以多達(dá)12支,很好地兼顧了貼片速度、精度控制、性能穩(wěn)定和靈活配置等功能。

  葛宏濤表示,獵奇智能是一家為客戶(hù)提供定制設(shè)計(jì)、制造、工業(yè)控制、測(cè)試控制、追溯系統(tǒng)開(kāi)發(fā),軟件開(kāi)發(fā)、服務(wù)于一體的工業(yè)自動(dòng)化解決方案公司。公司重視半導(dǎo)體封測(cè)工藝自動(dòng)化創(chuàng)新研發(fā),申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利逾百項(xiàng)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)鉆研新工藝,面向CPO、硅光、泛半導(dǎo)體的新工藝路線,布局研發(fā)面向未來(lái)的大規(guī)模光電子集成和光子集成的自動(dòng)化貼裝設(shè)備。

  如今,全球光模塊市場(chǎng)銷(xiāo)售額受益于AI應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)而屢創(chuàng)新高,Cignal AI統(tǒng)計(jì)2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)出貨已經(jīng)超過(guò)300萬(wàn)只,而LightCounting統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷(xiāo)售額超過(guò)30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測(cè)2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動(dòng)的光模塊整體市場(chǎng)將增長(zhǎng)45%以上。在這場(chǎng)AI光通信浪潮,獵奇智能率先實(shí)現(xiàn)了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設(shè)備向行業(yè)頭部客戶(hù)的交付出貨,未來(lái)將持續(xù)推動(dòng)封裝工藝創(chuàng)新升級(jí),助力客戶(hù)抓住下一代光模塊市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)

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