聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設(shè)22nm晶圓廠

  ICC訊    中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，董事會(huì)通過(guò)一項(xiàng)計(jì)劃，將在新加坡建設(shè)一座先進(jìn)的晶圓廠，提供22nm和28nm工藝，投資總額將達(dá)50億美元。

  按照規(guī)劃，這座新廠第一期月產(chǎn)能3萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)。5G和物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁，帶動(dòng)了對(duì)22nm和28nm工藝的蓬勃需求，新廠擴(kuò)增的產(chǎn)能與客戶簽訂了長(zhǎng)期合約。

  這座新廠使得聯(lián)電上調(diào)2022年資本開(kāi)支，從30億美元提升至36億美元。作為對(duì)比，中芯國(guó)際今年的資本開(kāi)支約50億美元。

  聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)短缺說(shuō)明半導(dǎo)體供應(yīng)鏈必須提高透明度，共同降低風(fēng)險(xiǎn)。這座新廠是聯(lián)電與重要客戶朝共同目標(biāo)緊密合作的結(jié)果。