銘普武漢研究中心新品硅光800G DR8光模塊Demo亮相，啟航新篇章

  ICC訊 近期，光模塊整體解決方案供應(yīng)商銘普光磁硅光800G DR8光模塊通過行業(yè)檢測標準，該產(chǎn)品是在銘普光電研發(fā)中心錢銀博博士的帶領(lǐng)下研發(fā)成功。產(chǎn)品基于硅光技術(shù)，是一種高性能、可熱插拔的8通道全雙工收發(fā)一體模塊。適用于高速數(shù)據(jù)中心和云計算網(wǎng)絡(luò)。該模塊采用OSFP封裝，速率高達850Gbps，可以通過單模光纖傳輸大量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)長距離、高帶寬和高穩(wěn)定性的數(shù)據(jù)傳輸。

  市場關(guān)注問題1

  800G DR8 是在什么背景下研發(fā)的？

  答：當前全球處于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI智能并行爆發(fā)的時代，光電子技術(shù)和產(chǎn)品始終是未來信息通信產(chǎn)業(yè)的剛需。從近期來看，受全球貿(mào)易爭端、三年疫情和投資下降等影響，企業(yè)面臨更大的經(jīng)營壓力，唯有練好內(nèi)功才能應(yīng)對未來不確定性。面對全球光模塊行業(yè)的激烈競爭，銘普積極投入和堅持不懈地提升企業(yè)內(nèi)功，以應(yīng)對不斷變化的光通信市場趨勢。

  市場關(guān)注問題2

  如何看待當前市場？

  答：從交換機來看，思科、新華三與Mellanox均于2022年發(fā)布800G交換機，800G光模塊部署勢在必行。全球云廠商光模塊200G/400G升級路徑顯著分化，驅(qū)動數(shù)通市場產(chǎn)品周期熨平；800G產(chǎn)品升級路徑統(tǒng)一，部署速度有望超過400G，光模塊市場未來具有更強的升級彈性與更大的增長空間。根據(jù)MSA發(fā)布的800G光模塊白皮書，800G產(chǎn)品同樣優(yōu)于400G，可以在1U的外形尺寸中使用25.6Tbps的芯片，對外32個800Gbps端口，每比特成本將優(yōu)于同等的400Gbps。根據(jù)Dell'Oro預測，800G光模塊滲透速率有望高于400G，到2025年在數(shù)據(jù)中心交換機端口中將超過25%。北美大客戶已開始批量采購，新增AI大客戶英偉達帶來業(yè)績新驅(qū)動，800G升級確定性強。

  市場關(guān)注問題3

  數(shù)通產(chǎn)品具體類型和800G demo新品驗證情況？

  答：武漢研究中心重點研發(fā)和制造10G至800G系列光模塊，多款模塊產(chǎn)品已導入量產(chǎn)，目前著力在和友商開展ODM/JDM合作。在開發(fā)當下所需要的產(chǎn)品的同時，另外也根據(jù)行業(yè)的發(fā)展，為下一代發(fā)展做準備。此次800G DR8 Demo新品以硅光芯片技術(shù)為切入起點，產(chǎn)品TDECQ 表現(xiàn)卓越，平均測試值可達 1.5dB以下 ，實現(xiàn)16w低功耗，驗證進展較為順利。

800G DR8 Demo眼圖