宏展科技應(yīng)邀參加IC China2020第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)
展出產(chǎn)品:高低溫試驗(yàn)箱 快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱 冷熱沖擊試驗(yàn)箱 法國Dragon捷龍溫度沖擊系統(tǒng) ThermoStream熱流儀
展位號(hào):E4-135
時(shí)間:2020年10月14-16日
地點(diǎn):中國上海新國際博覽中心
主題:開放發(fā)展 合作共贏
凝芯聚力 共謀大計(jì)
集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路*大市場(chǎng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、**鏈。
隨著5G時(shí)代的到來,5G在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、醫(yī)療、文化、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用,催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài),為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的**發(fā)展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina)的基礎(chǔ)上,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2020)。
本次大會(huì)暨博覽會(huì)的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時(shí)代芯動(dòng)能”,旨在進(jìn)一步加強(qiáng)5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的**與發(fā)展,展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果,推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會(huì)暨博覽會(huì)同期還將舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)30周年系列活動(dòng)。
展區(qū)規(guī)劃
優(yōu)異芯片展區(qū)
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)
半導(dǎo)體制造、封測(cè)展區(qū)
半導(dǎo)體分立器件展區(qū)
半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)
半導(dǎo)體**應(yīng)用展區(qū)
展品范圍
存儲(chǔ)器、CPU、MCU、模擬電路,IC設(shè)計(jì)工具等;半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測(cè)試技術(shù)等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū):半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等;物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)