光聯萬物，智啟新程丨凌云光攜三大亮點解決方案出席CIOE 2024

  ICC訊   9月11-13日，第25屆中國國際光電博覽會(簡稱: CIOE 2024)在深圳盛大召開。凌云光攜“800G/1.6T/3.2T”、“下一代光傳輸”、“LRO/LPO/CPO”、“先進封測”、“AIGC智算光交換”、“光纖處理”、“先進光源”七大主題，30多個方案亮相，吸引了眾多客戶和同仁圍觀交流。

  AI驅動數據中心規(guī)模擴展

  OCS全光交換方案前景廣闊

  AIGC浪潮推動數據中心規(guī)模飛速擴展，對功耗、時延和可靠性提出更高要求。在本次CIOE光博會上，凌云光展示的“AIGC智算光交換”解決方案憑借大帶寬、速率無關、低功耗和低時延等特點，成為行業(yè)焦點。OCS具有高帶寬擴展性和靈活配置，可在物理層實現可重構，適配不同訓練任務，提升網絡可靠性。Google和Nvidia等頂尖AI公司已在智算中心廣泛應用OCS技術。凌云光與全球頂級OCS廠商H+S Polatis合作，提供8x8至576x576矩陣規(guī)模的高端光交換解決方案，滿足智算中心及云計算數據中心的多樣化需求。

  光模塊產業(yè)加速升級

  800G/1.6T/3.2T測試方案引領潮流

  AI技術的快速發(fā)展不僅推動了GPU算力的提升，也加速了光模塊產業(yè)的升級。當前，光模塊正向800G和1.6T高速率邁進，同時，LRO、LPO以及CPO等新技術相繼涌現，針對這些前沿技術，本次光博會，我們帶來了業(yè)內領先的高帶寬光模塊測試解決方案，包括誤碼儀、流量儀等設備，專為800G及未來1.6T應用場景設計，助力行業(yè)應對更高帶寬需求。

  硅光集成技術新突破

  先進封測方案應對行業(yè)痛點

  硅光集成是當前行業(yè)熱點之一，但硅光芯片的生產和封裝仍是關鍵難點，尤其是高精度耦合、高效率封裝和成本控制等已成為行業(yè)痛點。為了解決這一問題，我們引入了先進的光子引線鍵合(PWB)封裝工藝，并在CIOE光博會上展示了成熟的“光電子集成芯片設計封裝解決方案”，借鑒半導體行業(yè)的wire Bonding電氣連接技術，實現了光域的“wire Bonding”方案，成功應對了硅光芯片在高精度耦合、高效率及低成本封裝中的挑戰(zhàn)，可以實現大規(guī)模批量生產。

  至此，凌云光CIOE 2024之行圓滿落幕。參展二十余年來，凌云光與CIOE中國光博會共同見證了中國光電產業(yè)興起。作為光通信行業(yè)領先的高端產品解決方案提供商，凌云光始終秉持以客戶為中心的初心和理念，不斷積累，持續(xù)升級迭代產品解決方案，力爭成為受國內外廣泛尊重和信任的高端光技術解決方案領導者。讓我們相約2025年，再聚!