日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷量增加兩倍

  ICC訊  據(jù)路透社報道，日本工業(yè)省周一表示，其目標是到 2030 年將日本制造的半導體銷售額增加兩倍，達到 15 萬億日元（1125.5 億美元）。據(jù)悉，日本在全球供應鏈陷入困境后努力提高國內(nèi)微芯片生產(chǎn)。

  日本將微芯片視為加強其經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并向臺積電等公司提供巨額補貼，以在日本本土建廠或擴建現(xiàn)有設(shè)施。

  該部計劃將銷售目標納入日本的半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將在年中更新。

  日本在全球微芯片市場的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。