易飛揚(yáng)推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模塊

  ICC訊 【中國(guó)，深圳，2024年5月6日】為響應(yīng)國(guó)內(nèi)外AI數(shù)據(jù)中心800G架構(gòu)的規(guī)模化商用和技術(shù)先進(jìn)性的綜合目標(biāo)，易飛揚(yáng)即日宣布推出基于7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列硅光模塊，為公司成為該領(lǐng)域先鋒奠定了堅(jiān)實(shí)的交付基礎(chǔ)。

  易飛揚(yáng)的800G OSFP 2×FR4和800G OSFP 2×LR4 光模塊端口采用2× Dual LC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了4個(gè)CWDM4光源，集成硅光芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)光源1分2和CWDM波分和MZ調(diào)制， 接收端為2個(gè)分立的自由空間光POSA， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點(diǎn)，兩款產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)如下：

  - 每通道TDECQ小于2.1dB, 優(yōu)于協(xié)議規(guī)范：2×FR4<3.4dB；2×LR4<3.9dB；

  - RxSens(OMA)靈敏度優(yōu)于-9dBm @ 2.4e-4 Pre-FEC 53GBd PAM4, 優(yōu)于協(xié)議規(guī)范：2×FR4<-4.6dBm，2×LR4<-6.8dBm；

  - 光模塊三溫最大功耗小于16W。

800G OSFP 2×LR4眼圖

800G OSFP 2×FR4 TDECQ

800G OSFP 2×FR4 OMA靈敏度

  易飛揚(yáng)的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++光模塊端口采用2×MPO-12/APC接口，發(fā)射端均采用單片集成硅光調(diào)制芯片方案，使用了2個(gè)CWL光源，集成硅光芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)光源1分4和MZ調(diào)制， 接收端為2個(gè)分立的FA方案， 采用低功耗直驅(qū)7nm DSP芯片方案，該產(chǎn)品具有低功耗和高性能優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)如下：

  - 每通道TDECQ小于2.0dB，優(yōu)于協(xié)議規(guī)范最大3.4dB；

  - RxSens(OMA)靈敏度優(yōu)于-9dBm @ 2.4e-4 Pre-FEC 53GBd PAM4，優(yōu)于協(xié)議規(guī)范最大-4.4dBm；

  - 最大功耗低于16W。

800G OSFP DR8(2×MPO12) 眼圖

  易飛揚(yáng)早在2023年已經(jīng)量產(chǎn)400G OSFP-RHS DR4和400G QSFP112 DR4硅光模塊， 最新的低功耗版本800G硅光系列的加入，有力地推動(dòng)了公司面向下一代光通信業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的信心。易飛揚(yáng)自2018年實(shí)質(zhì)性進(jìn)入硅光芯片和硅光模塊研發(fā)，目前已經(jīng)完成至少10款硅光模塊量產(chǎn)或樣品階段的任務(wù)，得益于全球供應(yīng)鏈強(qiáng)有力的協(xié)作，未來(lái)更多具有創(chuàng)新性和差異化的硅光模塊將在易飛揚(yáng)陸續(xù)問(wèn)世。

  關(guān)于易飛揚(yáng)

  作為開放光網(wǎng)絡(luò)器件的向?qū)?，易飛揚(yáng)（GIGALIGHT）集有源和無(wú)源光器件以及子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造和銷售于一體，產(chǎn)品主要是光模塊、硅光模塊、液冷模塊、光無(wú)源器件、有源光纜和直連銅纜、相干光通信模塊與OPEN DCI BOX子系統(tǒng)。易飛揚(yáng)重點(diǎn)服務(wù)數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應(yīng)用領(lǐng)域，是一家創(chuàng)新設(shè)計(jì)的高速光互連硬件解決方案商。