OFC專訪三優(yōu)光電：瞄準大數(shù)據(jù)與封裝 靠實力向一線客戶看齊

  ICCSZ訊（編輯：Debi） 2018年3月11-15日，第43屆美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC 2018) 在加州圣地亞哥會議中心舉行。專注于領先光器件研發(fā)、銷售與生產(chǎn)的供應商廈門三優(yōu)光電股份有限公司(簡稱“三優(yōu)光電”))，攜10G PON BOSA等產(chǎn)品隆重亮相。3月13日，訊石來到5023號三優(yōu)光電的展臺，專訪了總經(jīng)理李凌博士，通過李總的介紹，給大家呈現(xiàn)一個積極進取，不斷優(yōu)化自身的海峽正能量——三優(yōu)光電。

  緊跟5G發(fā)展 瞄準大數(shù)據(jù)

  地處廈門，擁有海峽兩岸交流的資源優(yōu)勢，三優(yōu)光電借助大洋彼岸的OFC展會平臺，希冀獲得更多的國內(nèi)外客戶交流的機會，也讓客戶近距離看到三優(yōu)光電的成績。

  關于公司在大數(shù)據(jù)方面的發(fā)展策略，李總表示，大數(shù)據(jù)基本70%出口，三優(yōu)光電的大數(shù)據(jù)10G，40G，100G緊跟市場步伐。而與5G相關的產(chǎn)品，主要是25G 1310的TOSA，ROSA，以及應用在數(shù)據(jù)中心的25G短波850。目前三優(yōu)光電正在研發(fā)10G PON BOSA，也即下一代PON，李總透露，三優(yōu)光電計劃今年第二季度量產(chǎn)。

OFC展出的25G OSA產(chǎn)品

  瞄準大客戶的需求 持續(xù)跟進打造金鋼鉆

  李總介紹道，三優(yōu)光電產(chǎn)品的競爭力主要針對大客戶，正所謂沒有金鋼鉆，不攬瓷器活，三優(yōu)光電正是意識到此，目前正全力打造自己獨有的“金鋼鉆品質(zhì)”，并已經(jīng)取得著有成效的成績了，主要體現(xiàn)在五大方面。

  首先，三優(yōu)光電整個團隊強大的協(xié)作能力，以每個大客戶專項小組的方式形成快速響應;其次，研發(fā)的定制化，李總表示，光通信行業(yè)的特點就是定制化，三優(yōu)光電研發(fā)團隊根據(jù)客戶的需求向前更進一步，同時三優(yōu)光電憑借與芯片供應商多年積累的感情，新東西測試總能夠搶先一步;第三，產(chǎn)線配合度高;第四，客戶認可度高，三優(yōu)光電通過工藝的持續(xù)改善，得到客戶的一致高度認可;第五，自動化的不斷跟進，三優(yōu)光電不斷用新的工藝來瞄準業(yè)界最高功效，讓交付實現(xiàn)自動化。李總表示，這五大方面，讓三優(yōu)光電在各個方面都能達到向一線客戶看齊的目標！

  對于剛剛過去的2017年三優(yōu)光電的表現(xiàn)，李總預計，業(yè)績年增長超過35%，利潤增長超過25%，2018年通過一些平臺的建設，以大數(shù)據(jù)及各種芯片封裝為兩大龍頭，目標達到2億元的營收成績，并盡可能地提高利潤。

  李總還介紹道，三優(yōu)光電的封裝測試在廈門集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位，三優(yōu)光電也因此定位芯片封裝，集中在傳感器及傳感應用領域，以及各種類型的封裝及應用，向全線自動化目標發(fā)展，同時配合行業(yè)方向性的熱點，發(fā)展新的封裝形式，以滿足客戶需求。

OFC展出已量產(chǎn)的10G領先產(chǎn)品

  放眼未來 突破局限

  對于本屆OFC展會的印象，李總表示很高興看到今年國內(nèi)廠商的高調(diào)亮相，無論是展臺布置，還是產(chǎn)出的先進產(chǎn)品，都成為了展會的亮點，這也代表國內(nèi)廠商正在快速成長。不過隨著國際大頭們收購并購的前行，未來也許中國企業(yè)也應注意運用資本的力量武裝自己，正如本屆展會也迎來了資本方的參展，可以預知，未來企業(yè)與資本的結合將是突破現(xiàn)有惡性競爭的下一出口。當然，李總也表示，熱點投資，也忌一涌而上，不要造成供過于求的形勢。

  對于光通訊的未來發(fā)展，李總表示，光通訊的發(fā)展可能要考慮進人工智能的力量，呼吁學習互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，思維不應停留在硬科技上，還要跨越性融入人工智能的發(fā)展，這樣才能跨出現(xiàn)有惡性競爭模式，站在更高階位突破格局。

雙方合影（中間為李凌博士）

  關于三優(yōu)光電

  三優(yōu)光電成立于2001年，是研發(fā)與量產(chǎn)高速半導體激光器/探測器、組件及光模塊的國內(nèi)主要廠家，產(chǎn)品廣泛應用于大數(shù)據(jù)中心、光纖到戶、移動通訊和傳感探測等領域。

  公司位于廈門火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園，有近4000平米的防靜電超凈車間。自動化芯片封裝和激光焊接耦合組件產(chǎn)線，及高端測試系統(tǒng)具有國內(nèi)領先水平。

  公司由國家創(chuàng)新領軍人才帶領技術開發(fā)團隊，承擔多項國家及省市級的科技項目，擁有多項發(fā)明及實用新型專利。2014年8月在“新三板”成功掛牌上市，為公司在高端產(chǎn)品研發(fā)升級上奠定良好基礎。

  截至目前，公司已成功建立海內(nèi)外營銷網(wǎng)絡，并打造出良好的產(chǎn)品知名度，其中光互聯(lián)產(chǎn)品10G/40G/100G產(chǎn)品成功間接進入微軟、谷歌、亞馬遜、阿里巴巴和百度等國際大客戶，出貨量超過500萬對。