中國信科400G硅基光收發(fā)芯片入選國有企業(yè)數字技術十大成果

  4月27日至28日，國務院國資委黨委委員、副主任趙世堂出席第六屆數字中國建設峰會系列活動并發(fā)布10項國有企業(yè)數字技術成果，中國信科集團 “400G硅基光收發(fā)芯片”產品成功入選。

  該產品基于國際前沿的硅基光電子芯片技術開發(fā)，具備低成本、高速率、高可靠性等優(yōu)勢，支持高達上千公里的光信號傳輸，可廣泛應用于骨干網、城域網、數據中心、超級計算機中的寬帶通信。芯片研發(fā)中相繼攻克高速調制、高速探測、片上偏振調控、高效耦合等技術難題，整體性能達到國際一流水平，器件性能占據領先優(yōu)勢，填補了我國400G以上硅光芯片產品空白。

  近年來，烽火通信、飛思靈、光迅科技、國家信息光電子創(chuàng)新中心緊密協作，自主開發(fā)硅基光收發(fā)芯片元件庫和PDK，在國內率先建立起面向硅光芯片的工藝品控、測試篩選和集成封裝量產能力，形成從基礎研究、中試開發(fā)、量產應用、到標準制定的產學研用鏈條，在高速光芯片領域多次實現技術突破及首產商用。本次入選的“400G硅基光收發(fā)芯片”產品已應用于國內運營商省級干線工程并獲數據中心訂單，將有力支撐“數字中國”戰(zhàn)略部署和“東數西算”工程實施。