LC：2017年硅光光模塊銷售年增22%至8億美元

  ICCSZ訊（編譯：Nina）LightCounting(LC)近日更新了其關(guān)于集成光器件的報告。報告數(shù)據(jù)顯示，2017年基于硅光的光模塊銷售收入接近8億美元，相比2016年增長22%;然而，基于集成InP光學(xué)技術(shù)的光模塊銷售增長更快，2017年增幅達(dá)到34%，收入超過27億美元;此外，基于GaAs VCSEL陣列的光模塊和AOC銷售收入在2017年增長了18%，達(dá)到5.5億美元，該收入不包括應(yīng)用于3D感知的產(chǎn)品收入。

  LC數(shù)據(jù)顯示，2017年，基于集成光學(xué)器件的光模塊銷售超過了40億美元。相比之下，使用分立激光器和探測器的光模塊銷售收入從2016年的30億美元下滑至2017年的20億美元左右。

  這種快速轉(zhuǎn)變與100Gbps產(chǎn)品銷售的增長有直接關(guān)系，因為這些產(chǎn)品嚴(yán)重依賴集成光學(xué)技術(shù)。無論是相干DWDM模塊還是客戶端的4*25G QSFP28模塊，集成光學(xué)器件都是使這些產(chǎn)品能夠滿足價格和性能要求的關(guān)鍵技術(shù)。趨勢很明顯：更復(fù)雜、更高數(shù)據(jù)速率的產(chǎn)品需要更多集成。對更高密度的光端口、更低的成本和更低的功耗的需求使得光學(xué)集成成為不可或缺的技術(shù)。

  從上圖中可以看出，未來五年，基于集成光學(xué)技術(shù)的光模塊銷售還將繼續(xù)攀升，到2023年，其收入將接近100億美元;與此同時，基于分立光器件的光模塊需求持平。