富士通和富士通研究所開發(fā)成功了集成半導體光放大器的技術(shù)。通過該技術(shù),實現(xiàn)了集成有8個輸入端口和1個輸出端口的光輸入切換開關(guān)組件和模塊。在與原產(chǎn)品實現(xiàn)同等功能的情況下,新產(chǎn)品“尺寸為原產(chǎn)品的1/5,耗電量為原產(chǎn)品的1/2”。原產(chǎn)品為9個半導體光放大器模塊和光耦合器構(gòu)成的光開關(guān)模塊。富士通和富士通研究所于2008年2月24~28日在美國圣地亞哥舉行的“OFC/NFOEC 2008上發(fā)布并展示了此次開發(fā)的光開關(guān)模塊。
兩公司表示開發(fā)了多項相關(guān)技術(shù),才實現(xiàn)了此次開發(fā)的產(chǎn)品。例如,在實現(xiàn)光開關(guān)組件的光耦合器小型化的同時,還減少了光耦合器中光損耗和減少雜光的設計及制造工藝。另外,還開發(fā)了使用一對鏡頭連接8個端口光開關(guān)陣列和單模光纖陣列的綜合光結(jié)合方式。此時,為減少組件端面上的光反射,光開關(guān)陣列與組件端面相對呈傾斜狀態(tài)。此外,還開發(fā)了以納秒級的時間使開關(guān)工作的光開關(guān)模塊電氣接口和驅(qū)動電路。
今后,將使用此次開發(fā)的光開關(guān)模塊,進行高速光開關(guān)系統(tǒng)擴展到256端口時所需要的實證試驗,并提高可靠性。
富士通和富士通研究所受信息通信研究機構(gòu)(NICT)的委托,開發(fā)了此次的光開關(guān)組件和模塊。此次開發(fā)產(chǎn)品上使用的光開關(guān)組件中的光耦合器高性能化技術(shù),以及開關(guān)模塊的高密度封裝技術(shù),是富士通、NTT、NTT通信、名古屋大學以及大分大學聯(lián)合進行的NICT委托研究“高功能光子工藝技術(shù)的研發(fā)”的開發(fā)成果。